波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

波峰焊接比較具有以下些特色：

當(dāng)元器件貼放方位有定違背時(shí)，因?yàn)槿廴诤噶媳砻鎻埩Φ淖饔?，只要焊料施放方位正確，回流焊能在焊接時(shí)將此細(xì)小偏差主動(dòng)糾正，使元器件固定在正確方位上； 

可采用局部加熱熱源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；

焊料中般不會(huì)混入不物，在運(yùn)用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)能夠正確保持焊料的組成。

再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，其工藝的核心就是設(shè)計(jì)溫度曲線與爐溫設(shè)置。溫度曲線，指工藝人員根據(jù)所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫

度—時(shí)間”曲線，也指PCBA上測(cè)試點(diǎn)的“溫度—時(shí)間”曲線。前者是設(shè)計(jì)的溫度離線選擇焊廠

曲線，后者是實(shí)測(cè)的溫度曲線。

爐溫設(shè)置，指根據(jù)設(shè)計(jì)的溫度曲線工藝要求設(shè)定再流焊接爐各溫區(qū)溫度的活動(dòng)。離線選擇焊廠

溫度曲線，根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū)，即升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊接區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊接區(qū)為核心區(qū)。

溫度曲線，一般用預(yù)熱溫度、保溫時(shí)間、焊接峰值溫度、焊接時(shí)間來描述。離線選擇焊廠

關(guān)鍵參數(shù)如下：

(1) 預(yù)熱開始溫度，用Tsmin表示；

(2) 預(yù)熱結(jié)束溫度，用Tsmax表示；

(3) 焊接Z低峰值溫度，用Tpmin表示；

(4) 焊接Z高峰值溫度，用Tpmax表示；

(5保溫時(shí)間，用ts表示；離線選擇焊廠

(6) 焊接時(shí)間（焊膏熔點(diǎn)以上時(shí)間），用tL表示；

(7) 焊接駐留時(shí)間，用Tp表示；          

(8) 升溫速率，v1與v2；

(9) 冷卻速率，v3。離線選擇焊廠