鋁型材部件控制需要注意的問題

   低溫封孔工藝需要控制的參數(shù)很多，主要有：鎳離子濃度，氟離子濃度，溶液的pH值，溶液溫度，封孔時(shí)間，水質(zhì)及雜質(zhì)，陳化時(shí)間等等。

　　項(xiàng)是由化學(xué)藥品的使用來(lái)決定的，是低溫封孔的基本條件。

　　有的生產(chǎn)廠家受行車自動(dòng)運(yùn)行的限制，封孔時(shí)間已為定數(shù)，這時(shí)應(yīng)采取調(diào)整槽液溫度的方法來(lái)適應(yīng)不同膜厚的要求，須注意的是冬季控溫時(shí)不要波動(dòng)過大，保持好封孔工藝參數(shù)的一致性。

　　如果雜質(zhì)離子被過多地帶人封孔槽中，一方面容易引起pH值波動(dòng)，一方面也會(huì)影響氟、鎳離子的作用，影響封孔反應(yīng)的正常進(jìn)行。

　　應(yīng)注意的是封孔槽液在使用一段時(shí)間后，由于各種雜質(zhì)離子帶人量增多，封閉效果會(huì)下降，并可能再也無(wú)法調(diào)整好，現(xiàn)場(chǎng)可采用清槽或部分倒槽的辦法進(jìn)行處理。

　　低溫封孔后立即進(jìn)行封孔度檢測(cè)，測(cè)試值往往不合格，但制品放置一段時(shí)間后（24h）再測(cè)試又合格的現(xiàn)象是低溫封孔工藝所特有的，稱之為陳化。

　　理論分析認(rèn)為，剛剛經(jīng)化學(xué)反應(yīng)生成的膜孔填充物處于松軟的無(wú)定型狀態(tài)（絮狀），其抗腐蝕能力差，但在放置過程中吸收空氣中的水分，逐漸轉(zhuǎn)化成致密、堅(jiān)硬的結(jié)晶狀結(jié)構(gòu)，這時(shí)才可認(rèn)為真正地完成了封孔。

　　在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，保證上述三個(gè)參數(shù)在合理范圍內(nèi)的關(guān)鍵就是槽液管理，包括槽液的分析和補(bǔ)加。

　　分析手段是必須的，管理的重點(diǎn)則在于必須有足夠的分析頻次，并在參數(shù)接近下限時(shí)進(jìn)行補(bǔ)加，但補(bǔ)加的2氧化工藝對(duì)封孔質(zhì)量的影響在實(shí)際生產(chǎn)中封孔工序本身控制不當(dāng)會(huì)造成封孔質(zhì)量的不合格，但由于氧化工藝控制不當(dāng)造成的封孔不合格也時(shí)有發(fā)生。試驗(yàn)證明其中的溫度和電流密度對(duì)氧化膜的封孔度有較大影響。

型材端頭發(fā)黃現(xiàn)象

      1 型材上架質(zhì)量的影響

　　在型材上架的過程中，如果導(dǎo)電桿與型材之間有雜物、導(dǎo)電桿打磨不干凈，緊固不好，或者型材上架的位置不當(dāng)，在氧化的過程中，會(huì)造成現(xiàn)象或端頭屏蔽效應(yīng)，因著色時(shí)間比較長(zhǎng)，著色后端頭發(fā)黃。

　　解決辦法：導(dǎo)電桿必須用打磨機(jī)或鋼絲刷打磨干凈、無(wú)雜物，然后緊固良好；型材接觸面大的一面靠導(dǎo)電桿；中和后，氧化前，必須將型材與導(dǎo)電桿緊固。

　　2 氧化過程的影響

　　氧化過程中，電流密度過高，會(huì)造成型材發(fā)熱，尤其在端頭，容易引起，肉眼難以分辨，著色后，著黑色時(shí)間長(zhǎng)，會(huì)出現(xiàn)型材端頭發(fā)黃現(xiàn)象。

　　解決辦法：盡量采用低電流密度。一般控制在Ja為120～140 A/m2。

鋁合金型材表面粗糙、麻面缺陷產(chǎn)生的原因

       （一）: 鋁合金型材模具方面工作帶硬度不夠或未氮化(正常硬度48度左右模具52度以上工作帶)或工作帶粗糙不光滑而粘鋁，模具工作帶設(shè)計(jì)過長(zhǎng)增加了摩擦阻力，鋁擠壓模具加熱保溫時(shí)間(極限不超8小時(shí))過長(zhǎng)而導(dǎo)致工作帶表面退火，模具連續(xù)擠壓使用時(shí)間過長(zhǎng)原本平行的工作帶呈喇叭口，使顆粒擠出工作帶后粘附型材表面。經(jīng)常帶鋁擠壓致使工作帶無(wú)法修正保養(yǎng)。

　　（二）: 鋁合金型材擠壓方面溫度過高(筒，棒，模三溫)增加變形熱上升(20~60度)，進(jìn)而增加了筒內(nèi)壁和工作帶同鋁材的摩擦，增加了鋁同其他金屬(鐵)的粘性，模具工作帶粘的鋁金屬顆粒越多，鋁材表面粗糙，麻面就越嚴(yán)重。擠壓速度過快(表現(xiàn)為型材尾部不良重于型材頭端)增加了金屬的流動(dòng)速度導(dǎo)致熱變形升高及模具死區(qū)(下模工作帶周圍存鋁區(qū)，流動(dòng)性差，多為鋁棒表層鋁，雜質(zhì)及鎂硅Mg2Si硬質(zhì)結(jié)晶顆粒多)增大，依附在型材表面的死區(qū)雜質(zhì)變多。