點膠壓力（背壓）：目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力，將膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會出現點膠不足的現象及漏點，從而造成缺陷。要使用專業(yè)的絲印機，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎。應根據使用膠水的參數及工作環(huán)境溫度來調整壓力值。加工環(huán)境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低，此時可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。反之亦然。

針頭大?。涸趕mt加工過程中，針頭的內徑應為膠點直徑的一半，加工過程中，選取點膠針頭應考慮PCB上焊盤的大?。喝?805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭，這樣既可以提高生產效率，又可以保證膠點質量。點膠，是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。

smt貼片元件如何拆卸比較好

smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經常練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。

對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。SMT貼片加工工藝監(jiān)控：工藝監(jiān)控是確保質量和生產效率的重要活動。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

SMT貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個是點涂后放置過久引起的塌落。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預測，所以它的點涂量的初始設定也很困難。針對這一點，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點涂后的短時間內完成貼裝、固化來加以避免。

電路板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。但對于不少人來說，對貼片元件感到“畏懼”，特別是對于部分初學者，因為他們認為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統的直插元件那樣易于焊接把握，其實這些擔心是完全沒有必要的。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。電路板上芯片工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。