編輯： TH

26MT120  MT 系列 1200V 25A 

三相 橋式功率模塊   

D-63封裝

制造商 ASEMI

標(biāo)準(zhǔn)包裝 20/盒裝

優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：

1. 玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防止電性出現(xiàn)衰降情況

2. 鐳射激光打標(biāo)，不易褪色防止翻新；環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好

3. 5層大瓦楞牛皮紙箱，4道禁錮帶保護(hù)，耐壓耐磨可重復(fù)利用

應(yīng)用范圍：

電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品

三相整流橋 45A 1600V

ASEMI品牌的 D45XT160

浪涌電流 ：450A

工作溫度 ：-55~ 150℃

封裝： DXT-5 （5個(gè)引腳）

尺寸： 47.8*46*5.8mm

嚴(yán)格的外檢包裝程序，產(chǎn)品數(shù)量準(zhǔn)確，包裝無破損

自動(dòng)化設(shè)備支持注塑一步成型

檢測(cè)Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過6道檢測(cè)，△V控制在80V以內(nèi)，提高4顆芯片的一致性和可靠性

三相整流模塊 MDS50HB160 ASEMI品牌原裝大功率

品牌：ASEMI

型號(hào)：MDS30HB160

正向平均電流：30A

反向峰值耐壓：1600V

漏電流：10uA

芯片材質(zhì)：GPP

芯片個(gè)數(shù)：4個(gè)

引線（端子）：5個(gè)

封裝：MDS-HB

操作溫度：-40℃～ 170℃

橋式整流模塊，采用進(jìn)口方形芯片、芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。采用DCB板及其它導(dǎo)熱絕緣材料，導(dǎo)熱性能好，導(dǎo)熱基板不帶電（MDY2000型模塊除外），保證使用安全。