精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過(guò)程中一項(xiàng)重要工作，通過(guò)特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過(guò)精密點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成。

精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，如果您在使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，高速點(diǎn)膠機(jī)，精密點(diǎn)膠機(jī)中遇到任何問(wèn)題都可以隨時(shí)來(lái)咨詢

要解決這些問(wèn)題，需要提高產(chǎn)品的尺寸精度，改進(jìn)設(shè)備的設(shè)計(jì)，并采用一些靈活的方法來(lái)減小點(diǎn)膠誤差。由于非接觸式點(diǎn)膠方法和計(jì)算機(jī)視覺(jué)定位技術(shù)已經(jīng)成熟，因此可以使用非接觸式噴射點(diǎn)膠和計(jì)算機(jī)視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)來(lái)適應(yīng)產(chǎn)品和設(shè)備的尺寸誤差，由于非接觸式噴射膠水噴射到距離產(chǎn)品幾毫米高度的產(chǎn)品上，因此可以完全適應(yīng)產(chǎn)品高度的輕微點(diǎn)膠誤差。計(jì)算機(jī)視覺(jué)定位技術(shù)可以根據(jù)每個(gè)產(chǎn)品的幾何特征進(jìn)行編程和自動(dòng)定位。

高速點(diǎn)膠機(jī)對(duì)生產(chǎn)效率的幫助

高速點(diǎn)膠機(jī)主要應(yīng)用于多行業(yè)的封裝工作中，現(xiàn)在的市場(chǎng)行業(yè)多數(shù)需要用到封裝技術(shù)，但是大多數(shù)行業(yè)對(duì)于封裝技術(shù)都是有要求存在，開(kāi)始的手動(dòng)點(diǎn)膠到半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)再到現(xiàn)在的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，點(diǎn)膠技術(shù)已經(jīng)邁進(jìn)一大步，行業(yè)對(duì)點(diǎn)膠機(jī)品牌質(zhì)量的要求不斷提高，不僅要保證效率高而且要避免點(diǎn)膠粘劑漏膠的問(wèn)題出現(xiàn)，使高速點(diǎn)膠機(jī)的技術(shù)在不斷地發(fā)展，這樣才能滿足更多行業(yè)的點(diǎn)膠要求。

全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)

產(chǎn)品說(shuō)明：

高速表面貼裝，底部填充，引腳包裝，綁定，圍垻與填充，

點(diǎn)紅膠，F(xiàn)PC元器件補(bǔ)強(qiáng)，攝像頭模組等工藝。點(diǎn)UV膠，環(huán)氧膠，紅膠，LED燈條等工藝。

技術(shù)參數(shù)

外形尺寸（L*W*H）

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc 運(yùn)動(dòng)卡運(yùn)行軟件

Windows APM AD

編程方式

示教 CAD導(dǎo)圖 貼片文件

機(jī)械手驅(qū)動(dòng)方式

伺服馬達(dá) 滾珠絲桿

軸數(shù)

X/Y/Z