硅烷偶聯劑kh540在電子工藝中的應用

硅烷已成為半導體微電子工藝中使用的的特種氣體, 用于各種微電子薄膜制備, 包括單晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金屬硅化物等。

硅烷的微電子應用還在向縱深發(fā)展: 低溫外延、選擇外延、異質外延。其新型多功能硅烷便是其中一員，具有如下優(yōu)勢：①硅烷偶聯劑kh540和無機填料的表面包覆率更高。不僅用于硅器件和硅集成電路，也用于化合物半導體器件(碳化硅等)。在超晶格量子阱材料制備中也有應用?？梢哉f現代幾乎所有先進的集成電路的生產線都需用到硅烷。硅烷的純度對器件性能和成品率關系極大，更高的器件需要更高純度的硅烷(包括乙硅烷、丙硅烷)。

硅烷偶聯劑kh540在表面處理行業(yè)應用

有機硅烷表面預處理：在金屬表面預處理工藝中，隨著環(huán)保壓力的逐漸增大，含有硅烷的前處理產品代替?zhèn)鹘y(tǒng)磷化工藝是今后世界的發(fā)展趨勢。硅烷前處理技術做為磷化替代技術之一，將會引起更廣泛的關注。

有機硅烷復合鈍化：硅烷偶聯劑在提高復合材料的耐蝕性能方面的顯著效果，早已得到確認，國內許多大型鋼鐵公司已從國外引進了無鉻鈍化生產線，該類型的硅烷復合鈍化膜耐蝕性雖不能超過鉻酸協(xié)鈍化膜，但其綜合性能十分優(yōu)越，是今后無鉻鈍化重點發(fā)展方向。

含有機硅烷涂料：從分子設計層面進一步完善硅烷體系，針對不同的涂料體系開發(fā)出不同功能官能團的硅烷，可以拓展硅烷在涂料與涂裝行業(yè)的應用范圍；硅烷偶聯劑kh540深入開展在環(huán)保無鉻涂料領域的應用研究，可代替許多傳統(tǒng)含鉻的涂料，硅烷偶聯劑kh540適應人類與環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展。減排：傳統(tǒng)磷化處理后的沉渣、含磷及磷化后廢水處理等問題，一直困擾著涂裝生產企業(yè)。

硅烷偶聯劑kh540表面改性設備的選擇

硅微粉表面改性設備的選擇，應根據其表面改性機理所確定的加工工藝為基準，選擇和配套無污染的表面改性設備。硅烷作為含硅薄膜和涂層的應用已從傳統(tǒng)的微電子產業(yè)擴展到鋼鐵、機械、化工和光學等各個領域。目前前國內的表面改性設備比較多，但是有些表 面改性設備沒有遵循硅微粉表面改性的機理及工藝要求等制造的，造成硅烷偶聯劑kh540表面改性的效果不好，因此要對購置的改性設備進行改造和配套后才能達到較好的效果。

硅烷偶聯劑kh540表面改性設備的選擇是硅微粉表面改性至關重要的一個環(huán)節(jié)，在選擇表面改性設備時應考慮滿足以下幾點要求：

一是表面改性設備能將硅微粉在動態(tài)狀況下加熱并保溫，保溫時間能夠自動控制。

二是要有排氣裝置，可將表面改性前后脫除的水以蒸氣的方式排出，使硅烷偶聯劑與粉體產生縮合反應，達到形成共價鍵的效果。

三是保證硅微粉在表面改性機中處在高速動態(tài)的狀況下。

四是表面改性設備應滿足表面改性劑分加的要求。

五是為解決表面改性中產生的假團聚和硬團聚體，一定要進行有效的分級，應有專用的分級設備進行配套。

新型多功能硅烷偶聯劑kh540在粉體材料中運用的理論與實踐

對于復合材料來說，顆粒與樹脂之間的界面往往是應力集中點和微裂紋發(fā)起點，為了進一步改善界面，提高材料整體性能，需要采用偶聯劑對其表面進行改性。偶聯劑種類繁多，硅烷偶聯劑正是其中之一。

硅烷偶聯劑（簡稱“SCA”或“硅烷”）是能同時與極性物質和非極性物質產生一定結合力，把兩種性質完全不同的材料連接在一起的化合物硅，其通式可表示為R-SiX3。偶聯劑還可能對界面區(qū)域產生改性作用，硅烷偶聯劑kh540以增強有機相與無機相的邊界層。身為偶聯劑中被應用得早、廣泛的一員，硅烷偶聯劑發(fā)展至今已有近70年的歷史，幾乎可以與任何一種材料交聯，包括熱固性材料、熱塑性材料、橡膠及無機材料等，因此應用十分廣泛。

但隨著現代復合材料研究的不斷發(fā)展，對硅烷偶聯劑性能要求越來越高，不同功能、不同要求的新產品被陸續(xù)被研制和開發(fā)出來。其新型多功能硅烷便是其中一員，具有如下優(yōu)勢：

①硅烷偶聯劑kh540和無機填料的表面包覆率更高；

②和有機樹脂的相容性更廣；

③硅烷偶聯劑kh540功能特點更明顯；

④填料添加量更大，使下游客戶的生產成本降低更明顯。