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散熱器焊接原理
釬焊是采用熔點(diǎn)比母材熔點(diǎn)低的釬料,操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。釬焊時(shí)釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài),液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤(rùn)濕、毛細(xì)流動(dòng)、填充、鋪展與母材相互作用(溶解、擴(kuò)散或產(chǎn)生金屬間化物)。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
吊橋(曼哈頓)
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立,產(chǎn)生的原因是加熱速度過(guò)快,加熱方向不均衡,焊膏的選擇問(wèn)題,焊接前的預(yù)熱,以及焊區(qū)尺寸,SMD本身形狀,潤(rùn)濕性有關(guān)。
防止對(duì)策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區(qū)長(zhǎng)度的尺寸要適當(dāng)制定。3. 減少焊料熔融時(shí)對(duì)SMD端部產(chǎn)生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。5. 采取合理的預(yù)熱方式,實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
未來(lái)助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)
關(guān)于未來(lái)助焊劑的發(fā)展趨勢(shì),用兩個(gè)字來(lái)歸納其中心思想就是——“環(huán)?!薄C馇逑粗竸┑恼归_其實(shí)也是環(huán)保的趨動(dòng),從焊后板面較多的松香殘留,到焊后用溶劑清洗,然后再到免清洗就是一個(gè)日益環(huán)保的展開進(jìn)程,水洗助焊劑只不過(guò)是展開到了溶劑清洗過(guò)程中的一個(gè)產(chǎn)品罷了。工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)無(wú)鉛焊接會(huì)引起一個(gè)新的潛在空洞產(chǎn)生源,即某些BGA只有鉛錫焊球。