不但包含金屬封裝的罩殼或基座、導(dǎo)線應(yīng)用的金屬材料，也包含可用以各種各樣封裝的基鋼板、熱沉和散熱器的金屬材料，為融入電子封裝發(fā)展趨勢的規(guī)定，中國進(jìn)行對金屬材料基復(fù)合材料的科學(xué)研究和應(yīng)用將是十分關(guān)鍵的。金屬封裝機(jī)殼鋁壓鑄的標(biāo)準(zhǔn)便是不浪費(fèi)，省時(shí)省力和成本費(fèi)，可是不利中后期的陽極氧化處理加工工藝，還將會(huì)留有沙孔氣痕這些危害品質(zhì)和外型的小問題，自然，生產(chǎn)商們常有一個(gè)產(chǎn)品合格率的定義，可靠的生產(chǎn)商是不容易讓這種殘品注入到后邊的生產(chǎn)制造階段中來的。因此用碳纖維(高純石墨化學(xué)纖維)提高的銅基復(fù)合材料在高功率主要用途很有力。與銅復(fù)合型的原材料沿碳纖維長短方向CTE為-0．5×10-6K-1，熱導(dǎo)率600-750W(m-1K-1)，而垂直平分碳纖維長短方向的CTE為8×10-6K-1,熱導(dǎo)率為51-59W(m-1K-1)，比沿纖維長度方向的熱導(dǎo)率少低一個(gè)量級。金屬封裝機(jī)殼程序編寫包攬了加工的工藝流程設(shè)置、數(shù)控刀片挑選，轉(zhuǎn)速比設(shè)置，數(shù)控刀片每一次走刀的間距這些。

與傳統(tǒng)式金屬封裝材料對比，他們關(guān)鍵有下列優(yōu)勢：①能夠根據(jù)改變提高體的類型、體積分?jǐn)?shù)、排序方法或改變常規(guī)鋁合金，改變材料的熱工藝性能，考慮封裝熱失配的規(guī)定，乃至簡單化封裝的設(shè)計(jì)方案;②材料生產(chǎn)制造靈便，價(jià)錢持續(xù)減少，非常是可立即成型，防止了價(jià)格昂貴的生產(chǎn)加工花費(fèi)和生產(chǎn)加工導(dǎo)致的材料耗損；盡管設(shè)計(jì)師能夠選用相近銅的方法處理這個(gè)問題，但銅、鋁與集成ic、基鋼板比較嚴(yán)重的熱失配，給封裝的熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生挺大艱難，危害了他們的普遍應(yīng)用。1．2 鎢、鉬Mo的CTE為5．35×10-6K-1，與可伐和Al2O3十分配對，它的導(dǎo)熱系數(shù)非常高，為138 W(m-K-1)，所以做為氣密性封裝的基座與可伐的腋角電焊焊接在一起，用在許多中、高功率的金屬封裝中 Cu／W和Cu／Mo以便減少Cu的CTE，能夠?qū)~與CTE標(biāo)值較小的化學(xué)物質(zhì)如Mo、W等復(fù)合型，獲得Cu／W及Cu／Mo金屬材料-金屬材料復(fù)合型材料。這種材料具備高的導(dǎo)電性、傳熱性能，另外結(jié)合W、Mo的低CTE、高韌性特點(diǎn)。Cu／W及Cu／Mo的CTE能夠依據(jù)組元相對性成分的轉(zhuǎn)變開展調(diào)節(jié)，能夠用作封裝基座、熱沉，還能夠用作散熱器。金屬封裝機(jī)殼除此之外相對密度很大，不宜航空公司、航空航天主要用途。

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

4 μ m ;所述焊接的環(huán)境為高于99%的氮?dú)猸h(huán)境，氧含量50ppm以下，所述焊接 的升溫區(qū)間為570?815°C，焊接的降溫區(qū)間為815?495°C，管座通過焊接溫區(qū)的速度為 85mm/mi η 〇

所述引線采用如下方法制備：將導(dǎo)線依次用、堿性溶液、清水進(jìn)行清洗并用酒精脫水，然后將脫水后的導(dǎo)線 進(jìn)行退火，后對退火后的導(dǎo)線進(jìn)行氧化處理，得到所述的引線。

金屬封裝外殼

1.　采用玻璃燒結(jié)封裝，密封好，電阻大，散熱好,抗老化能力強(qiáng)等特點(diǎn)！表面采用鍍鎳或鍍金處理，易于平行封焊。

   　　主要產(chǎn)品用于壓力傳感器燒結(jié)座，密封連接器，密封繼電器外殼，鋰電池玻封端蓋，各類光電電源外殼，大功率LED汽車燈支架等。

    2.金屬封裝外殼采用可伐合金與玻璃匹配封接,表面采用鍍鎳鍍金處理,產(chǎn)品具有絕緣電阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏氣速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蝕性能高,易于金絲點(diǎn)焊及平行縫焊等優(yōu)點(diǎn),產(chǎn)品廣泛用于厚、薄膜混合集成電路封裝，并可根據(jù)用戶要求定做。新式的金屬封裝材料以及運(yùn)用除開Cu／W及Cu／Mo之外，傳統(tǒng)式金屬封裝材料全是單一金屬或鋁合金，他們常有一些不夠，無法解決當(dāng)代封裝的發(fā)展趨勢。