貼片加工制程原因分析

造成smt質(zhì)量品質(zhì)的因素有很多，有人為、有機(jī)為、有物料為、有smt加工環(huán)節(jié)故障為、也有人機(jī)結(jié)合共同造成的品質(zhì)事故。pcba工藝質(zhì)量主要受以下情況影響

（1）受人行為影響的T貼片加工品質(zhì)有技能欠缺、工作疲勞、人員分配不足、培訓(xùn)不足、帶情緒工作、視力不合格、精神不佳、責(zé)任心不足。

（2）受機(jī)器行為影響的T貼片加工品質(zhì)有保養(yǎng)不規(guī)范、氣壓不足、機(jī)器故障、貼裝精度、水平不好、部件磨損、氣源不沽、攝像照明、設(shè)置不對。

（3）受物料行為影響的T貼片加工品質(zhì)有引腳氧化、pcb板變形、引腳變形、包裝不合格、pcb制作不當(dāng)、PCB設(shè)計、焊盤有異物、錫膏過期。

（4）受制程行為影響的T貼片加工品質(zhì)有錫膏回溫和儲存、爐溫設(shè)置、待焊超時、印刷參數(shù)不正確、工藝檢測的順序、鋼網(wǎng)設(shè)計、首件確認(rèn)。

（5）受加工環(huán)節(jié)行為影響的T貼片加工品質(zhì)有車間、ESD防靜電防護(hù)的、照明、濕度、潔凈度、噪音。

固定貼片元件貼片加工元件的固定是非常主要的，根據(jù)貼片元件的管腳多少。其固定辦法大體上能夠分為兩種——單腳固定法和多腳固定法，關(guān)于管腳數(shù)目少通常為-個)的貼片元件如電阻電容二極管三極管等。通常選用單腳固定法，291即先在板上對其的一個焊盤上錫。然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板。右手拿烙鐵接近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊。SMT焊錫膏的使用方法：使用焊錫膏的基本原則：短少與空氣的接觸，越少越好。

1.SMT需要什么設(shè)備來完成工藝組裝?

印刷機(jī)，貼片機(jī)，回流焊三大主要生產(chǎn)設(shè)備。

實際的生產(chǎn)過程中還有很多檢測設(shè)備，SPI，AOI等。

2.Smt需要什么技術(shù)?

對表面組裝的一整套工藝流程，問題點(diǎn)控制。

對于設(shè)備使用了解的設(shè)備編程技術(shù)

對品質(zhì)管控的質(zhì)量流程

3.Smt需要什么樣生產(chǎn)環(huán)境?

車間防靜電處理，溫濕度管控(溫度25正負(fù)2度，相對濕度40%-60%)，作業(yè)人員防靜電服飾。