波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話，助焊劑活性不高。預(yù)熱太高，進(jìn)錫鋼flux已經(jīng)沒了，也容易連錫；

2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導(dǎo)致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計(jì)測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因?yàn)樵O(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預(yù)熱溫度不夠會導(dǎo)致元件無法達(dá)到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫；5、設(shè)備具有自動清洗功能，一定程度上穩(wěn)定了焊錫加工質(zhì)量與延長烙鐵咀使用壽命。還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動性降低，容易造成連錫；

5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

6、IC和排插設(shè)計(jì)不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進(jìn)板；

7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

8、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；

9、線路板焊盤之間沒有設(shè)計(jì)阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

適當(dāng)?shù)臒崃?，適當(dāng)?shù)臒崃恐笇τ谒亓骱附用娴牟牧希急仨氂凶銐虻臒崮苁顾鼈內(nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。造成此種現(xiàn)象的原因要么是送錫量太多或是兩個點(diǎn)之間的間隙太小所造成的。

良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點(diǎn)的壽命。

工廠的用工成本越來越高，這種既能省人又能提的工具就普遍受到工廠老板們的歡迎。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，烙鐵頭按不同方向安裝并優(yōu)化。作為一種新型工具，隨著它的普及與增多，制定一個行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是有必要的，因此我們就是根據(jù)自己多年來在這行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，逐漸積累起了一套自己的標(biāo)準(zhǔn)，同時也有著自動焊錫工藝的發(fā)展。在研討焊接工程所用的材料和設(shè)備之前，我們必須先清晰地理解錫焊的根來原理，不然，我們便無法用目視來查驗(yàn)錫焊所構(gòu)成的焊點(diǎn)和工程上各差別零件的結(jié)果。

當(dāng)兩種材料用膠沾合在一同，其表面的互相沾著是因膠給它們之間一種機(jī)器鍵所致。如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點(diǎn)形狀，出來就好了。焊接是在焊錫和金屬之間構(gòu)成焊錫機(jī)>自動化焊錫機(jī)一分子間鍵，焊錫的分子穿入下層金屬的分子結(jié)構(gòu)，而構(gòu)成一鞏固、完全金屬的結(jié)構(gòu)。當(dāng)焊錫溶解時，也不可以夠完全從金屬表面上把它擦掉，由于它已釀成為下層金屬的一部分。

涂有油脂的金屬薄板浸到水中，無潤濕景象，如將此金屬薄板放入熱干凈溶劑中加以沖洗，并當(dāng)心腸枯燥，再將它浸入水中，液體將完全地?cái)U(kuò)散到金屬薄板的表面后構(gòu)成一薄平均的膜層，即它潤濕了此金屬薄板。