凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板生產廠家

LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)

LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術須先將無機的氧化鋁i粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮的刀把漿料刮成片狀，再經由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設計鉆導通孔，作為各層訊號的傳遞，LTCC內部線路則運用網版印刷技術，分別于生胚上做填孔及印制線路，內外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，后將各層做疊層動作，放置于850~900℃的燒結爐中燒結成型，即可完成。雙面陶瓷線路板生產廠家

陶瓷基板金屬化強度的測試方法包括：

(1)膠帶法：將膠帶緊貼金屬層表面，用橡皮滾筒在上面滾壓，以去除粘接面內氣泡。10 秒后用垂直于金屬層的拉力使膠帶剝離，檢測金屬層是否從基片上剝離。膠帶法屬于一種定性測試方法。

(2)焊線法：選用直徑為0.5mm或1.0mm的金屬線，通過焊料熔化直接焊接在基板金屬層上，隨后用拉力計沿垂直方向測量金屬線的拉脫力。

(3)剝離強度法：將陶瓷基板表面金屬層蝕刻(劃切)成5mm~10mm長條，然后在剝離強度測試機上沿垂直方向撕下，測試其剝離強度。要求剝離速度為50mm/min，測量頻率為10次/s。 雙面陶瓷線路板生產廠家

硅襯底垂直芯片在封裝時，一般采用陶瓷基板作為熱導和電性載體，可以獲得優(yōu)越的熱電效應。在倒裝芯片封裝時，可選取陶瓷基板作為熱導和電性載體以獲得優(yōu)越的熱電效應，當然也可以用金屬銅作為基板，這主要取決于誰能更好的解決燈具的三人問題。目前中國LED芯片95%的主流應用市場為正裝芯片，國內LED用倒裝和垂直芯片的需求量會穩(wěn)步增長至目前下游應用市場的20%-30%。因此，倒裝或垂直技術的發(fā)展對陶瓷基板來說，有著的好處，并且陶瓷在未來的倒裝或垂直封裝工藝中將會更有優(yōu)勢。此外，在1-5W的功率范圍內，陶瓷封裝也會存有優(yōu)勢，例如3535這類的器件，可以直接Molding，用聚光杯將它Molding在陶瓷基板上面。封裝方式的改變，進而引發(fā)基板材料的變化，因此倒裝芯片的封裝方式或許也將引發(fā)一場新一代配套基板材料的變革。 雙面陶瓷線路板生產廠家