中國PCB行業(yè)發(fā)展動態(tài)及前景投資預(yù)測報告2023 VS 2028年
【報告編號】: 431340
【出版時間】: 2023年1月
【出版機構(gòu)】: 華研中商研究網(wǎng)
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 
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【報告目錄】 
   
第一章 PCB行業(yè)概述 1 
第一節(jié) PCB的介紹 1 
一、PCB的定義 1 
二、PCB的分類 1 
三、PCB的特點 2 
第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈 3 
一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成 3 
二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹 4 
第三節(jié) PCB行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 5 
一、國際標(biāo)準(zhǔn) 5 
二、國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) 6 
第四節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)特點 7 
一、電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài) 7 
二、電路板的制造流程長且復(fù)雜 7 
三、電路板產(chǎn)業(yè)屬資本密集型行業(yè) 7 
四、電路板產(chǎn)業(yè)的議價能力相對較弱 7 
   
第二章 全球PCB行業(yè)發(fā)展分析 8 
第一節(jié) 2019-2022年全球PCB市場情況分析 8 
一、2019-2022年全球PCB行業(yè)格局分析 8 
二、2019-2022年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 8 
三、2022年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析 9 
第二節(jié) 2019-2022年主要國家地區(qū)PCB市場分析 11 
一、2019-2022年日本PCB市場分析 11 
二、2019-2022年韓國PCB市場分析 12 
三、2019-2022年北美PCB市場分析 13 
四、2019-2022年臺灣PCB市場分析 16 
1、臺灣PCB市場總體分析 16 
2、臺灣PCB產(chǎn)業(yè)之市場分析 17 
3、臺灣PCB之產(chǎn)業(yè)群聚與結(jié)構(gòu) 19 
4、臺灣PCB產(chǎn)業(yè)之競爭力分析 20 
五、2019-2022年歐洲PCB市場分析 21 
   
第三章 中國PCB行業(yè)發(fā)展分析 23 
第一節(jié) 中國PCB行業(yè)發(fā)展概述 23 
一、中國PCB行業(yè)發(fā)展簡史 23 
二、中國PCB行業(yè)發(fā)展特點 24 
三、中國PCB行業(yè)發(fā)展總體分析 25 
四、中國PCB工業(yè)發(fā)展情況分析 27 
第二節(jié) 中國PCB行業(yè)發(fā)展面臨問題 28 
一、美國重塑制造業(yè)影響中國制造業(yè) 28 
二、PCB設(shè)備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快 30 
三、PCB原輔料企業(yè)還很弱小 30 
四、從事PCB環(huán)保的企業(yè)缺乏特色 31 
第三節(jié) 2022年中國PCB行業(yè)市場分析 31 
一、2022年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 31 
二、2022年中國PCB市場規(guī)模分析 32 
三、2022年中國PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 33 
第四節(jié) 2022年中國PCB產(chǎn)品供需分析 35 
一、2022年P(guān)CB產(chǎn)品需求分析 35 
二、2022年HDI板產(chǎn)品需求分析 39 
三、2022年手機PCB產(chǎn)品需求分析 41 
四、2022年終端產(chǎn)品對PCB需求分析 42 
第五節(jié) 2022年中國PCB設(shè)備發(fā)展分析 45 
一、2022年P(guān)CB制造設(shè)備市場分析 45 
二、2022年P(guān)CB高端設(shè)備存在的問題 49 
三、中國PCB專用設(shè)備制造發(fā)展趨勢 51 
   
第四章 深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 53 
第一節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)回顧 53 
一、深圳PCB產(chǎn)業(yè)總體情況 53 
二、深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 53 
第二節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展 55 
一、未來深圳PCB市場分析 55 
二、未來深圳PCB產(chǎn)業(yè)格局 55 
第三節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 57 
一、邁向高端制造 57 
二、發(fā)力產(chǎn)業(yè)服務(wù) 58 
第四節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)啟示與總結(jié) 59 
一、制造業(yè)完善產(chǎn)業(yè)鏈的啟示 59 
二、深圳PCB產(chǎn)業(yè)總結(jié) 60 
   
第五章 PCB上游原材料市場分析 62 
第一節(jié) 銅箔 62 
一、銅箔的相關(guān)概述 62 
二、銅箔的全球供應(yīng)狀況 62 
三、銅箔在柔性PCB中的應(yīng)用 63 
四、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分析 67 
第二節(jié) 環(huán)氧樹脂 76 
一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述 76 
二、環(huán)氧樹脂的應(yīng)用領(lǐng)域 77 
二、中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的市場前景 78 
三、2022年環(huán)氧樹脂市場走勢分析 79 
四、PCB用環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢 80 
第三節(jié) 玻璃纖維 82 
一、玻璃纖維的相關(guān)概述 82 
二、中國玻璃纖維面臨巨大市場需求 83 
三、2022年中國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟運行情況 85 
四、2022年中國玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況 89 
   
第六章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 93 
第一節(jié) 消費類電子產(chǎn)品 93 
一、2022年中國消費電子產(chǎn)品走向高端 93 
二、消費電子用PCB的市場需求穩(wěn)定增長 93 
三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱 95 
四、消費電子行業(yè)未來發(fā)展市場調(diào)查分析 96 
第二節(jié) 通訊設(shè)備 100 
一、2022年中國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況 100 
二、未來移動通信設(shè)備的趨勢 102 
三、語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢 103 
第三節(jié) 汽車電子 106 
一、PCB成為汽車電子市場的熱點 106 
二、多優(yōu)點PCB式汽車?yán)^電器市場不斷壯大 107 
三、2022年全球汽車電子PCB市場發(fā)展分析 108 
第四節(jié) LED照明 108 
一、2022年中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r 108 
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求 112 
第五節(jié) 電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析 116 
一、2022年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場情況 116 
二、2022年國內(nèi)電腦市場需求分析預(yù)測 119 
第六節(jié) 工業(yè)及醫(yī)療電子市場發(fā)展分析 120 
一、2021年工業(yè)電子市場發(fā)展分析 120 
二、2022年醫(yī)療電子市場發(fā)展分析 122 
三、2022年醫(yī)療電子市場機遇分析 124 
    
第七章 PCB市場行為研究 127 
第一節(jié) 消費者行為研究 127 
一、PCB性能表現(xiàn)及認(rèn)知 127 
二、消費者主要流向研究 130 
三、消費者對PCB的品牌認(rèn)知 133 
四、消費者對PCB的評價 136 
第二節(jié) PCB終端研究 137 
一、渠道商推薦品牌 137 
二、如何打動PCB采購商 139 
   
第八章 PCB制造技術(shù)的研究 141 
第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 141 
一、PCB芯片封裝的介紹 141 
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法 141 
三、PCB芯片封裝的流程 142 
第二節(jié) 光電PCB技術(shù) 143 
一、光電PCB的概述 143 
二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理 145 
三、光學(xué)PCB的優(yōu)點 146 
四、光電PCB的發(fā)展階段 147 
第三節(jié) PCB抄板 148 
一、PCB抄板簡介 148 
二、PCB抄板技術(shù)流程 149 
三、PCB抄板技術(shù)價值分析 150 
四、PCB抄板發(fā)展趨勢 152 
第四節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢 153 
一、沿著高密度互連技術(shù)（HDI）道路發(fā)展下去 153 
二、組件埋嵌技術(shù)具有強大的生命力 154 
三、PCB中材料開發(fā)要更上一層樓 154 
四、光電PCB前景廣闊 154 
五、制造工藝要更新、先進設(shè)備要引入 154 
    
第九章 PCB行業(yè)競爭格局分析 156 
第一節(jié) PCB行業(yè)競爭格局概況 156 
一、區(qū)域集中度分析 156 
二、市場集中度分析 156 
三、企業(yè)集中度分析 156 
第二節(jié) PCB行業(yè)競爭情況五力分析 157 
一、同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低 157 
二、目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品 158 
三、整機裝配廠家增加inhouse布局以降低成本 158 
四、供應(yīng)商的集中度比較高，議價能力比較強 159 
五、消費類電子中整機產(chǎn)品價格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對PCB的價格不敏感 159 
第三節(jié) 中國PCB產(chǎn)業(yè)研發(fā)力分析 160 
一、PCB產(chǎn)業(yè)研發(fā)重要性分析 160 
二、中國PCB研發(fā)力問題分析 160 
第四節(jié) 2019-2022年P(guān)CB品牌競爭分析 163 
一、2022年銷售前10名PCB品牌 163 
二、2014-2022年P(guān)CB品牌競爭趨勢 163 
第五節(jié) PCB行業(yè)競爭動態(tài)分析 165 
一、PCB廠轉(zhuǎn)移陣地競爭激烈 165 
二、PCB行業(yè)潛在進入者威脅 166 
三、PCB新技術(shù)打破競爭格局 166 
四、PCB上游原材料競爭動態(tài) 168 
   
第十章 國外重點PCB制造商介紹 170 
第一節(jié) 日本企業(yè) 170 
一、日本揖斐電株式會社（IBIDEN） 170 
二、日本旗勝（NipponMektron） 170 
三、日本CMK公司 171 
第二節(jié) 美國企業(yè) 172 
一、MULTEK 172 
二、美國TTM 173 
三、新美亞（SANMINA-SCI） 173 
四、惠亞集團（Viasystems） 174 
第三節(jié) 韓國企業(yè) 175 
一、三星電機（SamsungE-M） 175 
二、永豐（YoungPoongGroup） 175 
三、LGElectronics 176 
第四節(jié) 臺灣企業(yè) 176 
一、欣興電子股份有限公司 176 
二、健鼎科技股份有限公司 178 
三、雅新電子集團 178 
   
第十一章 國內(nèi)PCB重點企業(yè)發(fā)展分析 180 
第一節(jié) PCB企業(yè)排名情況 180 
一、PCB企業(yè)排名及銷售收入情況 180 
二、覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況 181 
三、專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況 181 
四、專用化學(xué)品企業(yè)排名及銷售收入情況 182 
五、專用設(shè)備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況 182 
六、環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況 183 
第二節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 183 
一、企業(yè)概況 183 
二、經(jīng)營分析 184 
三、財務(wù)分析 185 
四、企業(yè)動態(tài) 188 
第三節(jié) 方正科技集團股份有限公司 189 
一、企業(yè)概況 189 
二、經(jīng)營分析 190 
三、財務(wù)分析 191 
四、企業(yè)動態(tài) 194 
第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 196 
一、企業(yè)概況 196 
二、經(jīng)營分析 197 
三、財務(wù)分析 198 
四、企業(yè)動態(tài) 200 
第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司 201 
一、企業(yè)概況 201 
二、經(jīng)營分析 202 
三、財務(wù)分析 203 
四、企業(yè)動態(tài) 205 
第六節(jié) 天津普林電路股份有限公司 206 
一、企業(yè)概況 206 
二、經(jīng)營分析 208 
三、財務(wù)分析 209 
四、企業(yè)動態(tài) 211 
第七節(jié) 其他重點PCB企業(yè)發(fā)展分析 211 
一、瀚宇博德科技（江陰）有限公司 211 
二、廣州添利電子科技有限公司 212 
三、珠海紫翔電子科技有限公司 213 
四、滬士電子股份有限公司 214 
五、南亞電路板（昆山）有限公司 214 
六、聯(lián)能科技（深圳）有限公司 215 
七、名幸電子（廣州南沙）有限公司 215 
八、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 216 
九、惠州中京電子科技股份有限公司 218 
    
第十二章 PCB企業(yè)競爭策略分析 221 


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