貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝十分合適返修時運用，但是它的準(zhǔn)確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術(shù)和消費線的請求。半自動貼裝是用真空的方法把組件吸起來，然后放到電路板上。當(dāng)遇到損壞了的元件時，返修技師首先必須確定是否可以用手工進行返修，或者是否必須把元件取下來換一個。這個辦法比手動貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預(yù)，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應(yīng)用十分普遍。

半濕性清潔—這是溶劑清潔/水沖刷技能。這項技能運用的一些化學(xué)資料包含非線性酒精和組成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的資料結(jié)合在一起，它能夠清潔較難鏟除的助焊劑，例如，高溫樹脂和組成樹脂，以及水溶性助焊劑和免清潔助焊劑。轉(zhuǎn)塔型類機型的優(yōu)勢：轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝至5-6個真空吸嘴。 運用三種多見的測驗辦法來斷定SMT出產(chǎn)運作的清潔度：目視查看、外表絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。

一貫堅持“質(zhì)量好，用戶至上，信守合同”的宗旨，憑借著良好的信譽，贏合作，共同發(fā)展，共創(chuàng)輝煌！

SMT基本工藝：

SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；隨著全球化趨向的開展，越來越多公司在世界各地樹立了工廠，他們需求對消費停止有效的控制，更重要的是對供給鏈停止有效的管理。按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。

錫膏工藝  

先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設(shè)備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。