真空鍍膜的均勻性已經(jīng)相當(dāng)好，可以輕松將粗糙度控制在可見光波長的1/10范圍內(nèi)，也就是說對于薄膜的光學(xué)特性來說，真空鍍膜沒有障礙。

鍍的膜并非是想要的膜的化學(xué)成分，這也是真空鍍膜的技術(shù)含量所在。

真空鍍膜的物理過程

基本原理可分為三個工藝步驟：

鍍料的氣化：即鍍料的蒸發(fā)、升華或被濺射從而形成氣化源

鍍料粒子（（原子、分子或離子）的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經(jīng)過碰撞，產(chǎn)生多種反應(yīng)。

鍍料粒子在基片表面的沉積

真空鍍膜就是置待鍍材料和被鍍基板于真空室內(nèi)，采用一定方法加熱待鍍材料，使之蒸發(fā)或升華，并飛行濺射到被鍍基板表面凝聚成膜的工藝。

對于大面積鍍膜，常采用旋轉(zhuǎn)基片或多蒸發(fā)源的方式以保證膜層厚度的均勻性。從蒸發(fā)源到基片的距離應(yīng)小于蒸氣分子在殘余氣體中的平均自由程，以免蒸氣分子與殘氣分子碰撞引起化學(xué)作用。

在真空條件下成膜有很多優(yōu)點(diǎn)：可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發(fā)源材料間的化學(xué)反應(yīng)（如氧化等），以及減少成膜過程中氣體分子進(jìn)入薄膜中成為雜質(zhì)的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。

蒸發(fā)鍍膜與其他真空鍍膜方法相比，具有較高的沉積速率，可鍍制單質(zhì)和不易熱分解的化合物膜。

真空鍍膜是在真空中將金屬或非金屬、氣體等材料利用濺射、蒸發(fā)或離子鍍等技術(shù),形成薄膜的一種表面處理過程。真空鍍膜表面的清洗非常重要，直接影響電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量。在進(jìn)入鍍膜室之前，工件須在電鍍前仔細(xì)清洗。真空鍍膜加工膜層牢固、致密性好、抗腐蝕性強(qiáng)，膜厚均勻?；瘜W(xué)氣相沉積加工

在真空中制備膜層，包括鍍制晶態(tài)的金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等單質(zhì)或化合物膜?；瘜W(xué)氣相沉積加工

真空鍍膜應(yīng)用屬于一種干式鍍膜，它的主要方法包括以下幾種：

1、真空蒸鍍

其原理是在真空條件下，用蒸發(fā)器加熱帶蒸發(fā)物質(zhì)，使其氣化或升華，蒸發(fā)離子流直接射向基片。

2、濺射鍍膜

濺射鍍膜是真空條件下，帶正電的離子撞擊，使其射出原子，濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基片上形成膜層。

3、離子鍍膜

利用氣體放電使工作氣體或被蒸發(fā)物質(zhì)（膜材）部分離化，并在離子轟擊下，將蒸發(fā)物或其反應(yīng)物沉積在基片表面。