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發(fā)布時(shí)間：2020-11-12 00:05
波峰焊爐后AOI設(shè)備機(jī)械參數(shù)介紹
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項(xiàng)目類別 |
規(guī)格說(shuō)明 |
備注 |
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可測(cè)PCB范圍 |
80*80mm~380*400mm |
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PCB厚度 |
0.5mm-5.0mm |
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PCB彎曲度 |
<3.0mm |
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PCB上下凈高 |
上方≤60mm，下方≤40mm |
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PCB固定方式 |
軌道傳輸，光電感應(yīng) 機(jī)械定位 |
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X/Y軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) |
AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和絲桿 |
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工作電源 |
AC 220V 10%，50/60Hz 1.5KW |
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設(shè)備尺寸 |
1100*1080*1775mm（長(zhǎng)*寬*高） |
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設(shè)備重量 |
900KG |
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爐前AOI回流焊的熱傳遞分類
回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。從有回流焊開(kāi)始到現(xiàn)在回流焊熱傳遞方式也發(fā)展了好幾代
焊點(diǎn)檢測(cè)
(1)二維檢測(cè)。只能檢測(cè)平面，要檢測(cè)高度還需要輔助。
(2)采用頂部和底部光配合檢測(cè)，元器件部分燈光反射到攝像機(jī)，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí)元器件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到攝像機(jī)即用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影像。
編程
通過(guò)文件導(dǎo)入程序或自編程序。
