技術(shù)發(fā)展史1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。

1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于收音機內(nèi)。

1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。

1948年，美國正式認可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。

自20世紀50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。而當時以蝕刻箔膜技術(shù)為主流[1]。

新的開發(fā)項目要求更加復雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。更進一步，具有更小元件和更高節(jié)點數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如，現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個設(shè)計，有大約116000個節(jié)點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個尺寸和復雜性的板，ICT一種方法是不可能的。

在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認方法。看到每百萬探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個節(jié)點時，許多發(fā)現(xiàn)的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測試針的數(shù)量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質(zhì)還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個可行的解決方案。

市場上，PCBA打樣的價格相對比較透明，有價格高的，也有價格比較低，但并不是價格越低越好。一些PCBA打樣廠家選擇從正規(guī)渠道購買原廠的元器件，以及實行嚴格的品質(zhì)管控，都會使加工的成本上漲；而一些PCBA打樣廠家為了降低價格，可能會容易偷工減料，導致品質(zhì)不穩(wěn)定。正所謂一分錢一分貨，我們應(yīng)根據(jù)自身的情況，來選擇合適的性價比高的PCBA打樣廠家 。

1、pcba板浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑，各浸錫點不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等不良現(xiàn)象。

2、pcba板上各焊接點焊接時，焊點用錫不要過多，否則會出現(xiàn)焊點過太、雍腫，同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時各焊點焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。

3、pcba板不能有氧化，脫焊，虛焊，焊盤松脫，銅皮翹起，斷路，短路等不良現(xiàn)象。