從光刻機(jī)還是蝕刻機(jī)，至少可以看得出來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)取得了非常大的成就。

中微半導(dǎo)體7nm蝕刻機(jī)的量產(chǎn)，直接邁入世界行列，5nm蝕刻機(jī)也在實(shí)驗(yàn)階段。而光刻機(jī)方面已邁入22納米。

我們也相信如果光刻機(jī)與蝕刻機(jī)紛紛取得進(jìn)展，也將成為如果挑戰(zhàn)臺(tái)積電、三星、英特爾背后大霸主的有力籌碼。至少“科技自立”下，實(shí)現(xiàn)芯片研發(fā)國(guó)產(chǎn)化、加工制造本土化。那個(gè)時(shí)候，將會(huì)造福諸如華為、小米、OV等國(guó)產(chǎn)手機(jī)。

1、 化學(xué)蝕刻法—用強(qiáng)酸或強(qiáng)堿溶液直接對(duì)工件未被保護(hù)部位進(jìn)行化學(xué)腐蝕，這也是目前使用的一種方法，優(yōu)點(diǎn)是蝕刻深度可深可淺，蝕刻速度很快，缺點(diǎn)是腐蝕液對(duì)環(huán)境有很大的污染，特別是蝕刻液不易回收。并且在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)操作工人的身體健康有害。

2、 電化學(xué)蝕刻—這是一種把工件做陽(yáng)極，使用電解質(zhì)通電，陽(yáng)極溶解，從而達(dá)到蝕刻目的的方法，其優(yōu)點(diǎn)在于環(huán)保方面，對(duì)環(huán)境污染很小，對(duì)操作工人的身體健康無(wú)害，缺點(diǎn)是蝕刻深度較小，大面積蝕刻時(shí)，電流分布不均勻，深度不易控制。

3、 激光蝕刻法—優(yōu)點(diǎn)是線性邊沿整齊無(wú)側(cè)蝕現(xiàn)象，但成本很高，約為化學(xué)蝕刻法的一倍。印刷電路板行業(yè)印刷錫膏時(shí)，所用的不銹鋼絲網(wǎng)大多是用激光蝕刻法制作的。

目的：除去工件表面的防銹油、潤(rùn)滑油、乳化液及工作人員分泌的汗?jié)n油脂等。

成份組成：、碳酸鈉等堿性物質(zhì)及十二烷基磺酸鈉等。

脫脂不完全會(huì)影響后面涂布工序中保護(hù)膜與工件的接合力，以致在蝕刻過(guò)程中保護(hù)膜脫落造成工件的損壞。

涂布感光油墨。

可以采用滿版印刷、刷涂、滾涂或噴涂的方式，對(duì)油墨涂層的均一性要求不是很高，只要能保證涂層能夠在蝕刻時(shí)對(duì)產(chǎn)品需保護(hù)部位得到充分的保護(hù)。