2.對(duì)晶圓的貼標(biāo)工藝做了深入研究,完成了貼標(biāo)機(jī)的控制系統(tǒng)部分設(shè)計(jì),應(yīng)用基因思公司的KV—1000系列PLC實(shí)現(xiàn)電氣部分設(shè)計(jì)和控制程序的實(shí)現(xiàn). 3.為了實(shí)現(xiàn)貼標(biāo)機(jī)高精度的性能,本文改進(jìn)了普通兩相混合式步進(jìn)電機(jī)的閉環(huán)控制方法,對(duì)貼標(biāo)機(jī)的晶圓盒的升降步進(jìn)電機(jī)的位置控制系統(tǒng)進(jìn)行分析,并根據(jù)位置伺服系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型,分別設(shè)計(jì)了PID控制器和模糊控制器,并在Matlab的Simulink環(huán)境下做了性分析. 4.開發(fā)了上位機(jī)與KV—1000系列PLC通信程序?qū)崿F(xiàn),實(shí)現(xiàn)了貼標(biāo)過程的管控一體化. 以上研究成果以及在晶圓自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)上得到了實(shí)際驗(yàn)證,并在蘇州瑞薩半導(dǎo)體公司投入使用.


本實(shí)用新型公開了一種貼標(biāo)機(jī)上的輔助槽輪,包括框架,槽輪,支架,所述框架的前端內(nèi)壁上焊接有對(duì)稱的定位塊,定位塊上開設(shè)有若干凹槽,凹槽之間放置有支撐軸,所述框架的內(nèi)壁上通過螺釘固定有支架,支架位于定位塊的后方,所述支架的前端設(shè)有環(huán)形槽,環(huán)形槽之間放置有轉(zhuǎn)軸,轉(zhuǎn)軸上套有軸承,軸承外套有槽輪,所述框架的前端一側(cè)外壁上通過把手固定有活動(dòng)塊,活動(dòng)塊上設(shè)有限位桿,本實(shí)用新型的特點(diǎn)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),加工.


本實(shí)用新型提供一種紙殼貼標(biāo)機(jī)涂膠結(jié)構(gòu),屬于貼標(biāo)機(jī)涂膠技術(shù)領(lǐng)域,該紙殼貼標(biāo)機(jī)涂膠結(jié)構(gòu)包括固定框架,所述固定框架的上表面固定連接有固定板,所述固定板的上表面固定連接有固定殼,所述固定殼上表面的中部開設(shè)有螺紋孔,所述螺紋孔的內(nèi)部螺紋連接有儲(chǔ)膠管,儲(chǔ)膠管一端的外表面固定螺紋連接有密封蓋,通過固定框架,傳送帶,固定殼,螺紋孔,儲(chǔ)膠管,密封蓋,支撐彈簧,壓板,推柱和推板之間的配合設(shè)置,當(dāng)紙殼通過傳送帶移動(dòng)至固定殼下方時(shí),工作人員只需向下按壓壓板,即可將通過推板的移動(dòng)將儲(chǔ)膠管內(nèi)部的膠液推出,由于每次支撐彈簧形變量一定,因此每次擠出膠液的量也相同,從而保證涂膠的均勻性,操作簡(jiǎn)單方便,制造成本低.


本實(shí)用新型公開了一種蔬菜電子監(jiān)管溯源用二維碼貼標(biāo)機(jī),包括側(cè)板和輸送帶,所述側(cè)板的一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有筒體,所述筒體的一端貫穿側(cè)板延伸至側(cè)板的外部,所述側(cè)板靠近筒體的一側(cè)連通有吸氣管,所述吸氣管貫穿側(cè)板延伸至側(cè)板的外部,所述吸氣管的外側(cè)壁粘接有密封圈,所述密封圈的一側(cè)粘接于側(cè)板的一側(cè),所述筒體的外側(cè)壁開設(shè)有數(shù)量為兩個(gè)的通孔,所述筒體的外側(cè)壁滑動(dòng)連接有滑環(huán),所述滑環(huán)的兩端均粘接有密封件,所述側(cè)板遠(yuǎn)離通孔的一側(cè)安裝有電機(jī);在徑向剪切力撕標(biāo)的位置,加入轉(zhuǎn)動(dòng)的筒體,筒體上開設(shè)有通孔,通過吸氣管吸取筒體內(nèi)部的空氣,進(jìn)而通過通孔吸取吸附標(biāo)碼,使標(biāo)碼的撕開更加容易,降低漏標(biāo)的概率.