PCBA的清洗，分為貼裝（SMT工段）的清洗、插裝（THT工段）的清洗，清洗可以去除產(chǎn)品在各道加工過程中表面污染物的堆積，并且可以降低產(chǎn)品可靠性在表面污染物方面的風險。此類清洗劑主要為非燃性氟代烴類（如HFC和HCFC）和氯代烴類（如三鋁乙烯和四氯異炔），以及可燃性烴類、醇類及酯類。清洗PCBA，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能容易將殘留去除并達到滿足清潔度的目標。

PCBA清洗劑，用于去除PCBA焊后殘留物：用于去除PCBA焊后殘留物的水基型SMT清洗劑，焊后錫膏殘留(水溶性錫膏殘留、免洗型錫膏殘留)；焊后助焊劑殘留（水溶性助焊劑殘留、松香型助焊劑殘留、免洗型助焊劑殘留）；油污、灰塵（攝像頭模組清洗劑）極性污染物或非極性污染物。PCBA清洗劑清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。不含ODS（消耗臭氧層物質）物質，對大氣和環(huán)境不具破壞作用，不產(chǎn)生新的有害物質。