Pcb也就是電路板，而對于電路板的加工過程，則被變成pcba。在進行pcb的生產(chǎn)和加工以前，都必須進行pcba設計加工。積層法。此類方法是pcba設計加工常見的方法，也是制作多層印刷電路板的主要方法。是通過由內層到外層、再采用減去或加成法進行處理，不斷重復積層法的過程，從而實現(xiàn)多層印刷電路板的制作。其中關鍵的過程就是增層法，將印刷電路板一層一層的加上，進行重復的處理。

SMT加工工藝在焊接的時候自然應該先焊接相對簡單的貼片阻容元件，焊接時可以先在焊點上點上錫，然后再放上元件另外一頭并且用鑷子夾住，焊好了再看是否方正。而且在焊接之前應該在焊盤上涂上助焊劑才行，為了確保焊盤鍍錫不均勻或者被氧化可以再用烙鐵處理一遍，但是注意芯片不處理。就是焊接焊盤上的所有引腳，焊接引腳的時候應該在烙鐵端涂上焊錫，并且確定引腳都涂上了助焊劑，不然引腳會因為干燥而造成不好焊接。

功效是將貼裝好的PCB上邊的危害電氣性能的化學物質或對身體危害的焊接殘留如助焊液等去除，若應用免清理焊接材料一般能夠無需清理。清理常用機器設備為超聲波清洗器和專用型清潔液清理，部位能夠不固定不動，能夠免費在線，也不需免費在線。檢測：其功效是對貼裝好的PCB開展裝配線品質和焊接品質的檢驗。常用機器設備有高倍放大鏡、光學顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針檢測儀、全自動電子光學檢查儀(AOI)、X-RAY監(jiān)測系統(tǒng)、作用檢測儀等。部位依據(jù)檢驗的必須，配備在生產(chǎn)線適合的地區(qū)。

PCBA板上擁有SMD貼片元器件和DIP插件元器件兩種封裝形式。絕大部分元器件都有SMD貼片和插件封裝，這些電子元器件大致包含：集成電路IC、電阻、電容、二極管、三極管、晶振、電感、變壓器、液晶屏、數(shù)碼管、連接器等。每種電子元器件都有其獨特的封裝形式、品牌、參數(shù)。PCBA設計者需要根據(jù)實際電路需要，選擇合適的電子元器件，將其編制到BOM （Bill of Materials）物料清單中。