隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步，現(xiàn)在的越來(lái)越多電路板的使用了SMT貼片元件。SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。SMT貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來(lái)越受大家的喜愛(ài)。但對(duì)于不少人來(lái)說(shuō)，對(duì)貼片元件感到“畏懼”，特別是對(duì)于部分初學(xué)者，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為自己不具備焊接元件的能力，覺(jué)得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實(shí)這些擔(dān)心是完全沒(méi)有必要的。

使用SMT貼片元件的好處：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)。當(dāng)然，這是在不考慮其所能承受大電流情況下的。

Smt組裝過(guò)程

何為smt，smt是新一代電子組裝技術(shù)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在pcb面板上焊接元器件，將元器件貼裝在pcb板上的一個(gè)過(guò)程。

smt過(guò)程中會(huì)用到的機(jī)器設(shè)備有：

1、全自動(dòng)印刷機(jī)，印刷機(jī)的作用是把錫膏印到pcb的焊盤(pán)上，由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤(pán)點(diǎn)，所以印刷機(jī)會(huì)自動(dòng)識(shí)別pcb板上面的焊盤(pán)點(diǎn)。這是smt生產(chǎn)上的前端。

2、錫膏檢查機(jī)，它用于錫膏印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。利用高技術(shù)的結(jié)構(gòu)光測(cè)量對(duì)印刷完的pcb面板的焊錫膏進(jìn)行微米級(jí)精度量測(cè)。好處是在焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象。

 SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。這是因?yàn)橘N片元件沒(méi)有引線，從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為明顯。

   SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤(pán)上，然后在元件引腳和焊盤(pán)接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤(pán)和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開(kāi)電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。隨著SMT貼片技術(shù)向微型化、高效化發(fā)展，各類常用元器件也越來(lái)越小。