公司產(chǎn)品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構(gòu)想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質(zhì)量掩膜版以及后期的代加工服務(wù)！

透明基板1、透明玻璃 。石英玻璃（Quartz Glass）蘇打玻璃（Soda-lime Glass）低膨脹玻璃（Low Expansion Glass）2、透明樹脂遮光膜（1）硬質(zhì)遮光膜：鉻膜氧化鐵硅化鉬硅。（2）乳膠。

通過金屬化過程，在硅襯底上布置一層僅數(shù)納米厚的金屬層。然后在這層金屬上覆上一層光刻膠。這層光阻劑在曝光（一般是紫外線）后可以被特定溶液（顯影液）溶解。使特定的光波穿過光掩膜照射在光刻膠上，可以對光刻膠進行選擇性照射（曝光）。然后使用前面提到的顯影液，溶解掉被照射的區(qū)域，這樣，光掩模上的圖形就呈現(xiàn)在光刻膠上。石英玻璃（QuartzGlass）蘇打玻璃（Soda-limeGlass）低膨脹玻璃（LowExpansionGlass）2、透明樹脂遮光膜（1）硬質(zhì)遮光膜：鉻膜氧化鐵硅化鉬硅。通常還將通過烘干措施，改善剩余部分光刻膠的一些性質(zhì)。

光刻（英語：photolithography）是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu)，然后通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所在襯底上。這里所說的襯底不僅包含硅晶圓，還可以是其他金屬層、介質(zhì)層，例如玻璃、SOS中的藍寶石。勻膠鉻版（光掩膜基版）由玻璃基板、鉻層、氧化鉻層和光刻膠層構(gòu)成的。

集成電路（英語：integrated circuit，縮寫：IC；德語：integrierter Schaltkreis）、或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。機顯時還要注意以下幾點：①要定期維護顯影機，以保證已曝光的PS版顯影能正常進行。