選擇哪一種焊接工藝技術(shù)要視產(chǎn)品特點而定：

1）若產(chǎn)品批量小、品種多，則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術(shù)，無需制作專門的模具，但設(shè)備投資較大。

2）若產(chǎn)品種類單一，批量大，又想與傳統(tǒng)波峰焊工藝相兼容，則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術(shù)，但需要投資制作專門的模具。

這兩種焊接技術(shù)工藝都比較好控制，因此在目前電子組裝生產(chǎn)中正被廣泛采用。

3）通孔回流焊接由于工藝控制難度較大，應(yīng)用相對前者少些，但對提升焊接質(zhì)量、豐富焊接手段、降低工藝流程，都大有幫助，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接手段。

4）自動焊錫機工藝技術(shù)易掌握，是近幾年發(fā)展較快的一種新型焊接技術(shù)，其應(yīng)用靈活，投資小，維護保養(yǎng)使用成本低等特點，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接技術(shù)。

什么是貼片機？

貼片機又稱作貼裝機，是SMT行業(yè)生產(chǎn)線上一種極其核心的設(shè)備，主要用來將電子元件貼裝到電路板上，一般貼片機占據(jù)SMT生產(chǎn)線總投資60%以上，并且生產(chǎn)線的產(chǎn)能主要也有貼片機來決定。

貼片機是機-電-光以及計算機控制技術(shù)的綜合體， 是一種精密的工作機器人，它充分發(fā)揮現(xiàn)代精密機械、機電一體、光電結(jié)合，以及計算機控制技術(shù)的高技術(shù)成果，實現(xiàn)高速度、高1精度、智能化的電子組裝制造設(shè)備，它通過拾取、位移、對位、放置等功能，將各種電子元件快速準(zhǔn)確地貼放到電路板上指1定的焊盤位置，一般貼片機位于SMT整條生產(chǎn)線錫膏印刷機之后。

貼片機由機械部位、視覺系統(tǒng)、貼裝系統(tǒng)、供料器和計算機科學(xué)技術(shù)組成的高科技含量設(shè)備，機械部位主要包含機架、傳動結(jié)構(gòu)和伺服系統(tǒng)，視覺系統(tǒng)包含相機系統(tǒng)和監(jiān)控傳感器系統(tǒng)，貼裝頭、供料器、吸嘴等相關(guān)硬件組成。

pcba貼片解決方案和功能

我們的PCB制造和SMT樣品貼裝服務(wù)可在一個工廠進行，從而消除了第三方進行PCB組裝時可能遇到的復(fù)雜問題，例如溝通不暢和運輸延遲。 知道您可以依靠一家供應(yīng)商提供具有高1級功能，簡便的組件采購以及內(nèi)部少量組裝服務(wù)的快速轉(zhuǎn)板PCB制造，這將是非常有價值的； 尤其是在面臨臨近的截止日期時。

我們從可靠的授權(quán)分銷商處采購所有組件，以確保其真實性，并提供三種不同的方式來處理原型PCB組裝訂單。

SMT貼裝過程分類

SMT貼裝過程可以分為以下三類，根據(jù)電路板元件的類型來描述:

1. 通孔技術(shù)

2. 表面裝配技術(shù)

3.混合技術(shù)，即在同一電路板上結(jié)合通孔和表面貼裝元件

在每一種裝配技術(shù)中都有設(shè)備資源提供的不同程度的自動化。自動化程度將根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計、材料清單、資本設(shè)備支出和實際制造成本進行優(yōu)化。重要的是要記住，通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業(yè)中仍然是一項關(guān)鍵技術(shù)，盡管其產(chǎn)量明顯不如表面貼裝技術(shù)(SMT)出現(xiàn)之前。之所以使用通孔技術(shù)，是因為它是某些組件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設(shè)備)唯1一可用的格式，所有這些都需要通過通孔互連提供的額外機械支持。使用通孔技術(shù)的第二個原因是經(jīng)濟。使用通孔組件，再加上手工組裝(即不自動化)來生產(chǎn)電子組件，可能會更經(jīng)濟。當(dāng)然，通孔技術(shù)并不局限于人工裝配。有不同程度的自動化可以用來組裝通孔電路板。