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?PCB線(xiàn)路板鉆孔補(bǔ)償問(wèn)題
印刷pcb電路板快速抄板鉆孔補(bǔ)償問(wèn)題
印刷pcb電路板快速抄板鉆孔補(bǔ)償是多少,按什么公差補(bǔ)償,特別是安裝孔(定位孔)和插件孔,如果補(bǔ)償不到位或者設(shè)計(jì)不到位,會(huì)影響整個(gè)印刷pcb電路板快速抄板的生產(chǎn)和安裝使用。
一般印刷pcb電路板快速抄板上的孔分為兩種,一種是有銅孔和無(wú)銅孔,有銅主要用于焊接和導(dǎo)通孔,無(wú)銅則主要用于安裝和定位使用。如果是金屬化鉆孔,我們是需要先在PCB線(xiàn)路板光板上鉆出無(wú)銅孔以后,然后電鍍一層銅箔在孔壁上,那么如果噴錫工藝需要補(bǔ)正0.1-0.15mm,即鉆刀需要用0.2-0.25mm,具體大小要根據(jù)每個(gè)廠的生產(chǎn)工藝和機(jī)械設(shè)備而定;如果是OSP、化金等工藝需補(bǔ)正0.05-0.1mm左右;如果是非金屬化孔也就是無(wú)銅孔,那么補(bǔ)正值在0.05mm左右,比如0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀,當(dāng)然一般無(wú)銅孔都是比較 大的孔,根據(jù)實(shí)際尺寸做補(bǔ)償修正。
PCB打樣的發(fā)展趨勢(shì)
印刷pcb電路板快速抄板打樣的發(fā)展趨勢(shì)
當(dāng)前,印刷pcb電路板快速抄板打樣在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面都有著顯著的提升,隨著各種電子產(chǎn)品的不斷更新,印刷pcb電路板快速抄板打樣則是這些電子產(chǎn)品的基礎(chǔ),為電子產(chǎn)品提供核心條件?,F(xiàn)在,PCB打樣不斷的在提升,電子產(chǎn)品的發(fā)展也是非常可觀的,電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展提升符合現(xiàn)代社會(huì)的發(fā)展需要。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、無(wú)人駕駛和5G產(chǎn)業(yè)的興起,將促使PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展。隨著現(xiàn)在工藝科技的不斷進(jìn)步,許多行業(yè)都是需要PCB打樣。質(zhì)量好的PCB打樣出現(xiàn)了供不應(yīng)求的市場(chǎng)狀態(tài),未來(lái)的PCB打樣發(fā)展肯定會(huì)日益繁榮。
琪翔電子采用先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,新型的工藝,經(jīng)驗(yàn)豐富的員工,為您的PCB打樣保駕護(hù)航。
幾款pcb線(xiàn)路板打樣,價(jià)格更有優(yōu)勢(shì)
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