過(guò)孔、盲孔、埋孔分別的優(yōu)缺點(diǎn)是什么呢？

過(guò)孔、盲孔、埋孔分別的優(yōu)缺點(diǎn)是什么呢？

對(duì)于4層板以上的工控對(duì)講機(jī)pcb電路板。在連通穿線方面就會(huì)涉及的過(guò)孔、盲孔、埋孔三種工藝，那么這三種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)是什么又適合用于什么樣的情況呢？

過(guò)孔：一般也稱之為通孔。例如以四層板來(lái)講。1-4層全部要打通。對(duì)于不想干的層數(shù)會(huì)有妨礙和影響。過(guò)孔又分為沉銅孔和非沉銅孔，其用途各不相同，沉銅孔內(nèi)壁有銅，主要做為過(guò)電孔過(guò)元器件孔；非沉銅孔內(nèi)壁無(wú)銅，主要作為定位和螺絲孔。

盲孔:就是只鉆頂層或者底層。相當(dāng)于4層板，只會(huì)鉆1-2層或者3-4層。也就是說(shuō)盲孔就是從表面開(kāi)始鉆。這樣對(duì)一些不想干的走線又有影響。需要鐳射鉆孔機(jī)，成本相對(duì)就高了。

埋孔：在內(nèi)層做孔，表面是看不到這個(gè)工藝的，一般的電子產(chǎn)品不用這個(gè)工藝，操作麻煩，成本太高。一般高duan產(chǎn)品才會(huì)用到。                                                                                             工控對(duì)講機(jī)pcb電路板廠家琪翔電子  

為什么pcb線路板在制板的時(shí)候都要求塞孔？

為什么pcb線路板在制板的時(shí)候都要求塞孔？

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，工控對(duì)講機(jī)pcb電路板的制作工藝和表面貼裝技術(shù)要求也越來(lái)越嚴(yán)格、目前來(lái)講客戶都會(huì)要求需要塞孔（Via hole）。而工控對(duì)講機(jī)pcb電路板廠家都會(huì)用白網(wǎng)完成板面的阻焊與塞孔。如此以來(lái)質(zhì)量更有保障。

現(xiàn)在我們來(lái)講一下為什么這孔非塞不可！

1. 便于GBA的焊接，流程先后是放在焊盤(pán)上就要塞孔，再做鍍金處理。

2. 防止阻焊劑留在導(dǎo)通孔內(nèi)

3. 后期工控對(duì)講機(jī)pcb電路板需要在真空機(jī)上做真空處理

4. 防表面錫膏流入造成虛焊。

簡(jiǎn)單分享幾點(diǎn)為什么pcb線路板需要塞孔的原因。希望能幫助到您。   琪翔電子

為什么pcb線路板會(huì)大面積覆銅？

為什么pcb線路板會(huì)大面積覆銅？

工控對(duì)講機(jī)pcb電路板應(yīng)用十分廣泛，涉及家電，應(yīng)用電子，智能，手機(jī)，電腦，連接線，充電器等各個(gè)行業(yè)。隨著5G時(shí)代的到來(lái)更是促進(jìn)的線路板向輕，薄，智能，方面發(fā)展。在我們看到的工控對(duì)講機(jī)pcb電路板中不難發(fā)現(xiàn)其表面覆銅面積越來(lái)越大。究其原因，一般來(lái)說(shuō)大面積覆銅有兩種作用。

一種是為了散熱。由于電流過(guò)大，功率上升。為了保證pcb線路板的散熱都是會(huì)添加一些扇熱元器件，如扇熱片、扇熱風(fēng)扇等。只是這些都還是不能保證能夠充分散熱。進(jìn)而加大銅覆面積，增加助焊層，并加上錫加強(qiáng)散熱。

另一種是為了增強(qiáng)電路抗干擾能力。大面積覆銅不但能減小地線的阻抗，還可以屏蔽信號(hào)，減少相互干擾。

在工控對(duì)講機(jī)pcb電路板的制作方面，琪翔電子一直在追求高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量要求。服務(wù)過(guò)意華，華為等眾多大企業(yè)。產(chǎn)品更是遠(yuǎn)銷韓國(guó)、日本、意大利等國(guó)家。RJ45工控對(duì)講機(jī)pcb電路板打樣注意事項(xiàng)客戶設(shè)計(jì)好的RJ45電路板需要通過(guò)RJ45工控對(duì)講機(jī)pcb電路板加工廠家來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)制作，隨后在RJ45工控對(duì)講機(jī)pcb電路板打樣回來(lái)過(guò)后再將元器件焊接上去，最后再進(jìn)行組裝，這樣一個(gè)完整的電子產(chǎn)品就產(chǎn)生了。在pcb線路板的制作上有著十幾年的制作經(jīng)驗(yàn)，一路精益求精圍繞“以質(zhì)量求生存”辦企業(yè)。歡迎新老客戶下單。新客戶打樣免費(fèi)。