設(shè)計(jì)PCB電路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟

步驟8：布線跟蹤

放置完組件和任何其他機(jī)械元件之后，就可以準(zhǔn)備走線了。 確保使用良好的布線指南，并利用PCB設(shè)計(jì)軟件工具簡(jiǎn)化該過(guò)程，例如通過(guò)布線突出顯示網(wǎng)絡(luò)和顏色編碼，如下所示。

步驟9：添加標(biāo)簽和標(biāo)識(shí)符

驗(yàn)證電路板布局后，您就可以在電路板上添加標(biāo)簽，標(biāo)識(shí)符，標(biāo)記，徽標(biāo)或任何其他圖像。 對(duì)組件使用參考標(biāo)識(shí)符是一個(gè)好主意，因?yàn)檫@將有助于PCB組裝。 另外，包括極性指示器，引腳1指示器和任何其他有助于識(shí)別組件及其方向的標(biāo)簽。 對(duì)于徽標(biāo)和圖像，必須咨詢您的PCB制造商，以確保您使用的字體可讀。

步驟10：生成設(shè)計(jì)個(gè)本文件

在創(chuàng)建制造商可交付成果之前，要 通過(guò)運(yùn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）來(lái)驗(yàn)證電路板布局。

電路板通過(guò)DRC后，您需要為制造商生成設(shè)計(jì)文件。 設(shè)計(jì)文件應(yīng)包括構(gòu)建電路板所需的所有信息和數(shù)據(jù)； 包括任何注釋或特殊要求，以確保您的制造商清楚您的要求。 對(duì)于大多數(shù)制造商來(lái)說(shuō)，您將可以使用如下所示的個(gè)本文件集； 但是，某些制造商更喜歡其他CAD文件格式。

PCB設(shè)計(jì)的新趨勢(shì)

大型PCB板

在技術(shù)變得像今天一樣復(fù)雜和復(fù)雜之前，大型PCB組件主導(dǎo)了市場(chǎng)。PCB板制造完全致力于生產(chǎn)傳統(tǒng)尺寸的組件。如今，制造商發(fā)現(xiàn)，裝有沖頭的PCB板朝著小型化的相反方向發(fā)展。宏觀印刷電路板在當(dāng)今很普遍，并且用于汽車(chē)和航空航天生產(chǎn)以及太陽(yáng)能電池板和照明的建筑。

大型PCB板配置比標(biāo)準(zhǔn)板單元厚，并且可以通過(guò)寬闊的跡線識(shí)別。較大的PCB具有高功率，可承受較長(zhǎng)時(shí)間的高壓。開(kāi)發(fā)這些PCB板的目的是使它們堅(jiān)固耐用。

現(xiàn)在讓我們看看在審查pcb設(shè)計(jì)時(shí)發(fā)現(xiàn)的常見(jiàn)的錯(cuò)誤:

錯(cuò)誤的著陸方式

我將從眾所周知的自己犯下的錯(cuò)誤開(kāi)始。令人震1驚，我知道。

所有PCB設(shè)計(jì)軟件工具均包含常用電子組件庫(kù)。這些庫(kù)包括原理圖符號(hào)和PCB著陸圖。只要您堅(jiān)持使用這些庫(kù)中的組件，一切都會(huì)很好。

當(dāng)您使用未包含在庫(kù)中的組件時(shí)，問(wèn)題就開(kāi)始了。這意味著工程師必須手動(dòng)繪制原理圖符號(hào)和PCB著陸圖。

繪制著陸圖案時(shí)很容易出錯(cuò)。例如，如果您將引腳與引腳之間的間距縮小了幾毫米，則將無(wú)法在板上焊接該部件。

背鉆孔板技術(shù)特征有哪些？

1）多數(shù)背板是硬板

2）層數(shù)一般為8至50層

3）板厚：2.5mm以上

4）厚徑比較大

5）板尺寸較大

6）一般首鉆zui小孔徑>=0.3mm

7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設(shè)計(jì)

8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM

9)背鉆深度公差： /-0.05MM

10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質(zhì)厚度zui小0.17MM