點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 ?

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面。 ?

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

金屬焊接是指通過適當(dāng)?shù)氖侄?，使兩個(gè)分離的金屬物體（同種金屬或異種金屬）產(chǎn)生原子（分子）間結(jié)合而連接成一體的連接方法。

在各種產(chǎn)品制造工業(yè)中，焊接與切割（熱切割）是一種十分重要的加工工藝。據(jù)工業(yè)發(fā)達(dá)國家統(tǒng)計(jì),每年僅需要進(jìn)行焊接加工后使用的鋼材就占鋼總產(chǎn)量的45%左右。

焊接不僅可以解決各種鋼材的連接，而且還可以解決鋁、銅等有色金屬及鈦、鋯等特種金屬材料的連接，因而已廣泛應(yīng)用于機(jī)械制造、造船、海洋開發(fā)、汽車制造、石油化工、航天技術(shù)、原子能、電力、電子技術(shù)及建筑等部門。

隨著現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)的需要和科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，焊接技術(shù)不斷進(jìn)步。僅以新型焊接方法而言，到目前為止 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

可以采用也可以不采用填充金屬。所用的電極是在焊接過程中熔化的焊絲時(shí)，叫作熔化極電弧焊，諸如手弧焊、埋弧焊、氣體保護(hù)電弧焊、管狀焊絲電弧焊等；所用的電極是在焊接過程中不熔化的碳棒或鎢棒時(shí)，叫作不熔化極電弧焊，諸如鎢極、等離子弧焊等。

摩擦焊是以機(jī)械能為能源的固相焊接。它是利用兩表面間機(jī)械摩擦所產(chǎn)生的熱來實(shí)現(xiàn)金屬的連接的。摩擦焊的熱量集中在接合面處，因此熱影響區(qū)窄。兩表面間須施加壓力，多數(shù)情況是在加熱終止時(shí)增大壓力，使熱態(tài)金屬受頂鍛而結(jié)合，一般結(jié)合面并不熔化。摩擦焊生產(chǎn)率較高，原理上幾乎所有能進(jìn)行熱鍛的金屬都能摩擦焊接。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

考慮到大多數(shù)載荷及由它引起的應(yīng)力和材料的抗力本質(zhì)上是隨機(jī)的，即是隨時(shí)間和空間而變動的隨機(jī)變量。因而結(jié)構(gòu)工作的可靠性(安全性、適用性和耐久性的統(tǒng)稱)也是隨機(jī)的。簡單地說我們希望設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的材料抗力大于應(yīng)力，即抗力與應(yīng)力之差應(yīng)大于或等于零。因抗力與應(yīng)力是隨機(jī)的，則此差可大于或等于零，也可能小于零，定義該值大于或等于零的概率為結(jié)構(gòu)可靠度。如果已知了應(yīng)力和抗力的隨機(jī)變量分布函數(shù)，則利用概率論的數(shù)學(xué)方法可以計(jì)算出結(jié)構(gòu)可靠度。如果選擇確定了結(jié)構(gòu)的可靠度，達(dá)到設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)在技術(shù)上可靠在經(jīng)濟(jì)上節(jié)省，這就是所謂的概率設(shè)計(jì)法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制