爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

根據(jù)我方爐子運行和產(chǎn)品的情況，爐溫跟蹤儀尺寸為：高25厘米，寬20厘米，長30厘米，采用為先進(jìn)的4級隔熱和2級密封技術(shù)。

測量具體方法為：把多個溫度傳感點用墊片和螺母固定在產(chǎn)品表面，放置于不同的相關(guān)位置；并留一個溫度傳感點固定懸空，用于測量產(chǎn)品通道的全程爐氣溫度狀況，便于用爐氣溫度來調(diào)整產(chǎn)品全程溫度曲線情況。

經(jīng)過一次測量，我們就能全程了解產(chǎn)品和爐氣全程感溫溫度曲線并具體了解產(chǎn)品溫度與爐氣溫度之間的精i確差異。

當(dāng)我們知道了產(chǎn)品具體的感溫溫度曲線，我們就能知道目前產(chǎn)品溫度與標(biāo)準(zhǔn)工藝之間的差距，并為調(diào)整提供具體方案和大致范圍。

根據(jù)產(chǎn)品溫度和標(biāo)準(zhǔn)工藝溫度的差異，我們對爐氣溫度進(jìn)行調(diào)整后可進(jìn)行再次測量。

二次產(chǎn)品溫度將很大程度上接近標(biāo)準(zhǔn)工藝水準(zhǔn)。

根據(jù)一二次測量結(jié)果，我們可基本知道爐氣溫度變化與產(chǎn)品溫度變化之間的一個比較準(zhǔn)確的比例關(guān)系。

這樣我們通道再次調(diào)整爐氣溫度，第三基本就能精i確定位產(chǎn)品感溫溫度。

通過這些測量，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)上述目標(biāo)，并能發(fā)現(xiàn)爐子運行的具體缺陷和準(zhǔn)確位置，為爐子的精i確改善提供了精準(zhǔn)的客觀依據(jù)。

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

不良：焊料過多：元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

b) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過小；

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

f) 焊料殘渣太多。

對策：

a) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c) 更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?/span>

d) 提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；

e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時應(yīng)更換焊料；

f) 每天結(jié)束工作時應(yīng)清理殘渣。

采用何種波峰焊接方法?

波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮氣工藝比如CoN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點的浸潤性。如果使用一臺中型的機(jī)器，其功藝可以分為氮氣工藝和空氣工藝。用戶仍然可以在空氣環(huán)境下處理復(fù)雜的板子，在這種情況下，可根據(jù)客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接后再進(jìn)行清洗，或者使用低固態(tài)助焊劑。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。