沉鎳金是什么意思？

相信很多對(duì)電鍍感興趣的伙伴，對(duì)化學(xué)沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來(lái)為大家講解。

化學(xué)沉鎳又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無(wú)電鎳金，又稱為沉鎳浸金。PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅表面上化學(xué)沉鎳,然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導(dǎo)通性,具有良好的裝配焊接性能,同時(shí)它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業(yè)的發(fā)展,化學(xué)鎳金工藝所顯現(xiàn)的作用越來(lái)越重要。

化學(xué)沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣，不但對(duì)銅面進(jìn)行有效保護(hù),防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時(shí)擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護(hù)后,不但可以取代頻繁的拔插，如電腦的內(nèi)存條,同時(shí)還可避免金手指附近的導(dǎo)電處斜邊時(shí)所遺留裸銅切口。

化學(xué)沉鎳工序中退鍍是什么意思？

現(xiàn)在很多工件都會(huì)選擇化學(xué)沉鎳，那么我們知道在化學(xué)沉鎳施鍍結(jié)束之后必須采取清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學(xué)鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術(shù)要求還可能進(jìn)行許多種后續(xù)處理，其中包括退鍍。

退鍍是指對(duì)不合格化學(xué)沉鎳鍍層的退除。化學(xué)沉鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多，退鍍液特別是對(duì)于高耐蝕化學(xué)沉鎳層更是如此。不合格的化學(xué)沉鎳鍍層應(yīng)在熱處理前就進(jìn)行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。退鍍蕞好在化學(xué)沉鎳后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有瑕疵就馬上退鍍，此時(shí)效果蕞好。同時(shí)要求退鍍液必須對(duì)基體無(wú)腐蝕，其次鍍層厚度，退鍍速度，退鍍成本等因素都要考慮。化學(xué)鎳退鍍方法主要有化學(xué)退鍍法和電解退鍍法兩種，具體的選擇取決于工件的不同。

化學(xué)沉鎳的技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳的技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)：

化學(xué)沉鎳是通過(guò)外加電流使鍍液中的金屬離子在陰極處還原為金屬的過(guò)程?；瘜W(xué)沉鎳是在金屬表面無(wú)外加電流的催化作用下，通過(guò)控制化學(xué)還原的方法沉積金屬的過(guò)程。因?yàn)闆](méi)有外部電源被轉(zhuǎn)換成無(wú)電鍍或無(wú)電鍍。由于化學(xué)沉鎳反應(yīng)必須在具有自催化性能的材料表面進(jìn)行，對(duì)于化學(xué)沉鎳，1992年我國(guó)頒布的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)(GB/t13913-92)稱為自催化鎳磷鍍層，與美國(guó)材料檢測(cè)協(xié)會(huì)的名稱含義相同。由于化學(xué)沉鎳的金屬沉積過(guò)程是一種純化學(xué)反應(yīng)(催化作用當(dāng)然是重要的)，因此將這種金屬沉積過(guò)程稱為“化學(xué)鍍”是的，這樣才能充分反映該過(guò)程的性質(zhì)。從語(yǔ)言學(xué)的角度看，化學(xué)、非電解、化學(xué)這三個(gè)主要詞匯具有重要的意義。“化學(xué)鍍”一詞已被國(guó)內(nèi)外廣泛接受和采用。 　　

化學(xué)沉鎳已廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)生產(chǎn)和科學(xué)領(lǐng)域。特別是在機(jī)械制造業(yè)中，化學(xué)沉鎳在通信、交通、輕工業(yè)等行業(yè)已成為不可或缺的組成部分?；瘜W(xué)沉鎳廣泛用于機(jī)械生產(chǎn)提高耐磨性和耐蝕性的各種軸、套筒和其他部分:中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用在使用各種高壓墊圈密封防腐,以及各種機(jī)械磨損和維修的尺寸加工零件。