耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下

●測(cè)試過(guò)程數(shù)據(jù)表格顯示

樣品測(cè)試完成后，樣品的測(cè)試條件以及測(cè)試結(jié)果顯示在測(cè)試表格中。

測(cè)試結(jié)果是否失效統(tǒng)計(jì)顯示。

表格數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出為MS Excel格式文件。

保存的數(shù)據(jù)也可以重新調(diào)入表格顯示。

●測(cè)試樣品開(kāi)路檢測(cè)和探針接觸不良檢測(cè)

測(cè)試中，如果發(fā)生樣品失效或者開(kāi)路，儀器可以自動(dòng)檢測(cè)并判斷，并對(duì)用戶進(jìn)行提示。

測(cè)試中，如果探針接觸不良，儀器可以自動(dòng)檢測(cè)并判斷，并對(duì)用戶進(jìn)行提示。

●超溫保護(hù)

儀器可以設(shè)定測(cè)試時(shí)測(cè)試樣品超過(guò)一定溫度時(shí)斷開(kāi)測(cè)試電流，以對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行保護(hù)，十分方便用戶對(duì)缺陷測(cè)試樣品進(jìn)行失效分析，從而找到失效的根本原因。

過(guò)去雷射盲孔的檢測(cè)，是運(yùn)用肉眼或3D測(cè)量?jī)x器進(jìn)行逐一檢測(cè)，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測(cè)儀可全l面檢測(cè)HDI及ABF板上的每一個(gè)孔，且健側(cè) 時(shí)間從數(shù)小時(shí)大幅度縮減至數(shù)十秒，不但可以測(cè)出不良盲孔，更可以精準(zhǔn)且詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善?！駨?qiáng)制風(fēng)冷測(cè)試恒溫完成后,可以選擇是否啟動(dòng)強(qiáng)制風(fēng)冷對(duì)樣品進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。

針對(duì)雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機(jī)量測(cè)解決方案。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因?yàn)橐粚颖”〉臉?shù)脂層可能會(huì)使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。HCT測(cè)試系統(tǒng)，CHCT耐電流測(cè)試儀，HCTtestsystem，★HCT測(cè)試，Highcurrenttest，耐電流測(cè)試，Currentloadingtest耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過(guò)測(cè)試，而板件裝配后就可能發(fā)生開(kāi)路或接觸失靈等問(wèn)題。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬(wàn)個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問(wèn)題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。