佛山市錦城鍍膜有限公司以耐高溫車輛燈具注塑 鍍膜為主的專業(yè)生產(chǎn)廠家，公司秉承“以質(zhì)取勝，求真務(wù)實，顧客至上”理念，歡迎廣大客戶光臨了解,我們將為你的產(chǎn)品錦上添花.

物理l氣相沉積（真空鍍膜）基本方法 ：

從膜層特點看，真空蒸鍍低溫時密度小但表面光滑、氣孔低溫時多、附著性不太好、內(nèi)應(yīng)力為拉應(yīng)力繞射性差；濺射密度大、氣孔少但混入濺射氣體較多、附著性較好、內(nèi)應(yīng)力為壓應(yīng)力、繞射性差；當其高速轟擊工件時，不但沉積速度快，而且能夠穿透工件表面，形成一種注入基體很深的擴散層，離子鍍的界面擴散深度可達四至五微米，也就是說比普通真空鍍膜的擴散深度要深幾十倍，甚至上百倍，因而彼此粘附得特別牢。離子鍍密度大 ，無氣孔但膜層缺陷較多，附著性很好，內(nèi)應(yīng)力視工藝 條件而定，繞射性較好。

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鍍膜工藝流程中工藝參數(shù)的控制和對膜層沉積的影響：

本底漏率：本底漏率是指真空室在未加入氣體單位之前本身的單位漏率，漏率越大，進入爐內(nèi)的雜氣就越多，不管真空度多高，這會嚴重影響鍍膜過程中爐內(nèi)氣氛的純度和工件表面的潔凈度，會破壞膜層的結(jié)合力和膜層顏色的純度。

磁控濺射目前是一種應(yīng)用十分廣泛的薄膜沉積技術(shù)濺射技術(shù)上的不斷發(fā)展和對新功能薄膜的探索研究，使磁控濺射應(yīng)用延伸到許多生產(chǎn)和科研領(lǐng)域。在微電子領(lǐng)域作為一種非熱式鍍膜技術(shù)，主要應(yīng)用在化學氣相沉積（CVD）或金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）生長困難及不適用的材料薄膜沉積而且可以獲得大面積非常均勻的薄膜。包括歐姆接觸的A1、Cu、Au、W、Ti等金屬電極薄膜及可用于柵絕緣層或擴散勢壘層的TiN、Ta205、Ti0、A1203、Zr02、A1N等介質(zhì)薄膜沉積。真空鍍膜技術(shù)優(yōu)點主要表現(xiàn)在以下幾個方面：5、改善表面硬度，原塑膠表面比金屬軟而易受損害，通過真空鍍膜技術(shù)，硬度及耐磨性大大增加。

鍍膜基片

鍍膜基片有：浮法原片、切磨玻璃、鋼化玻璃、彩釉玻璃、夾層玻璃等。鍍膜前基片必須用純凈水清洗，去除基片表面的灰塵、污垢、油膩等雜質(zhì)，因為表面的雜質(zhì)將會影響膜層的附著能力，或者影響鍍膜玻璃的外觀質(zhì)量。如果基片表面存在膠印、筆印等不能清洗掉的雜質(zhì)，在清洗之前必須用酒精將雜質(zhì)擦去。包括歐姆接觸的A1、Cu、Au、W、Ti等金屬電極薄膜及可用于柵絕緣層或擴散勢壘層的TiN、Ta205、Ti0、A1203、Zr02、A1N等介質(zhì)薄膜沉積。