SMT貼片加工生產(chǎn)過程的控制

SMT貼片加工生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此應(yīng)對(duì)工藝參數(shù)、人員、設(shè)備、材料、加工、監(jiān)視和測(cè)試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制,使其處于受控條件下。受控條件如下:

1，印刷電路板的設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

2，制定貼片加工工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等。

3，生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有效。

4，貼片加工廠配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。

5，有明確的smt貼片制造質(zhì)量控制點(diǎn)。smt加工的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控。

對(duì)SMT質(zhì)量控制點(diǎn)(質(zhì)控點(diǎn))的要求是:現(xiàn)場(chǎng)有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識(shí),有規(guī)范的質(zhì)控點(diǎn)文件,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)、清楚,對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,定期評(píng)估PDCA和可追溯性。

PCBA工藝流程

印刷（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

點(diǎn)膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠， 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT的組成

SMT主要由三大部分組成:

①SMT表面貼裝元器件

SMT表面貼裝元器件又稱為表面組裝或安裝元器件,其外形為矩形、圓柱形或異形,焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),又分成SMC、SMD。

② 貼裝技術(shù)

貼裝技術(shù)包括下列技術(shù):電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù);電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù);電路板的制造技術(shù);自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù);電路裝配制造工藝技術(shù);裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)等等。

③ 貼裝設(shè)備

小型生產(chǎn)貼裝設(shè)備 :點(diǎn)膠機(jī)或是蝕刻銅模板、絲印臺(tái)、刮1刀;真空吸筆,小型手工或半自動(dòng)貼片機(jī)和貼片臺(tái);小型回流焊機(jī)(又稱再流焊機(jī));檢驗(yàn)用放大鏡及相關(guān)工具;返修工具,如熱吹風(fēng)、智能烙鐵等。

大、中型生產(chǎn)的設(shè)備配置:裝載設(shè)備(PCB輸送口);自動(dòng)印刷機(jī),一般配有激光切割不銹鋼模板;焊膏檢測(cè)設(shè)備;自動(dòng)貼片機(jī);貼片檢測(cè)設(shè)備;大型回流焊機(jī);焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備;自動(dòng)返修系統(tǒng);卸載設(shè)備。

pcba加工中的潤(rùn)濕不良現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

潤(rùn)濕不良

現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。

（2）當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕不良的現(xiàn)象。

（3）波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。

解決方案：

（1）嚴(yán)格執(zhí)行對(duì)應(yīng)的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。