自動焊錫焊機工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和點焊工藝。今天主要介紹下自動拖焊的功能。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。例如：個別的焊點或引腳，單排、引腳能進行拖焊工藝，好焊錫的產(chǎn)品比如一些排針之類的。PCB以不同的速度及角度在烙鐵頭的送錫上移動達到佳的焊接質(zhì)量。當電子制造業(yè)出現(xiàn)用工難時，自動焊錫機出現(xiàn)了，解決了用工關系的所有問題。為保證焊接工藝的穩(wěn)定，烙鐵頭的內(nèi)徑小于５mm。自動拖焊速度非?？欤瑫r焊點的一致性到，很難出現(xiàn)不良的現(xiàn)象。如果產(chǎn)品焊點密集的話，拖焊是好的選擇。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，烙鐵頭按不同方向安裝并優(yōu)化。自動焊錫機可從不同方向，即360°間不同角度接近PCB板，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件， 對大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。

要密切關注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達0.2％，液相溫度改變多達6℃。這樣的改變可能導致動力學的改變以及焊接質(zhì)量的改變。Cu比例超過1％，必須換新焊料。只要保持工件表面清潔，無需使用助焊劑，免除二次清洗，保證工件使用壽命。由于Cu隨工作時間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。

適當?shù)臒崃?，適當?shù)臒崃恐笇τ谒亓骱附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。機器的運轉牽涉到零件，電氣控制等各個方面，在實際生產(chǎn)中，過高的產(chǎn)能會影響產(chǎn)品的質(zhì)量。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結構不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。

溫度上升更快，可以在幾秒內(nèi)就將溫度上升到300度，而且在操作當中完成焊錫了之后可以快速的將溫度升回，而不會因為持續(xù)的焊接導致了溫度下降。能夠自動的感應得到溫度的變化，將溫度持續(xù)的控制在恒定的狀態(tài)。在安全方面的設計考慮上采用了防爆的前端ZSB送錫，可以在送錫的同時防止?jié)B出，也能保證焊接的清潔不會因為滲出而導致其他的部位也受到影響。三軸雙頭自動焊錫機是我司所開發(fā)出的一款焊錫機控制器，由于控制機能完整，廣為業(yè)界所愛用。另外機器設備里面都會有一些輔助配件是比較容易損壞，所以在設計的時候考慮到烙鐵尖日常的損壞率比較高，所以專門做了防護，可以讓焊接的結果更為理想。設備采用了整體化的設計，使得在生產(chǎn)當中可以更方便的進行整體化的操作，當焊接的材料規(guī)格出現(xiàn)變動，也可以直接在顯示面板上重新輸入新的規(guī)格參數(shù)。對于焊接定點的設定，在材料更換或者焊接需求更換了之后也是可以進行修改，所以工藝上能夠達到比較高的條件。