結(jié)晶態(tài)的二氧化硅礦物有石英砂、脈石英、粉石英。結(jié)晶硅微粉一般采用純度較高的結(jié)晶型石英砂，破碎至適當(dāng)粒度后，采用干法、濕法工藝研磨，然后通過旋風(fēng)分級、沉降及水力旋流器等方法分離出粒度合格的硅微粉，經(jīng)過磁選、酸洗、浮選等一系列步驟進(jìn)行提純，得到結(jié)晶硅微粉[9,10]。這樣得到的硅微粉，其顆粒形狀為不規(guī)則的多面體，為角形硅微粉。

國內(nèi)一般采用氣流粉碎機(jī)制備超細(xì)硅微粉，其原理是利用高速氣流的能量沖擊硅微粉，使之互相碰撞、摩擦，從而使聚集體粉碎，這種方法可獲得粒徑在1~5μm之間的硅微粉。蔣述興以高硬度釔穩(wěn)定氧化鋯球為研磨介質(zhì)，用襯聚氨酯攪拌磨磨細(xì)石英砂并經(jīng)過沉降分級，可獲得SiO2質(zhì)量分?jǐn)?shù)為99.91%，粒徑為1μm以下的高純超細(xì)結(jié)晶硅微粉。

具有良好的絕緣性，由于硅微粉純度高，雜質(zhì)含量低，性能穩(wěn)定，電絕緣性能優(yōu)異，使固話物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。

能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數(shù)和收縮率，從而消除固化物的內(nèi)應(yīng)力，防止開裂。

抗腐蝕性:硅微粉不易與其他物質(zhì)反應(yīng)，與大部分酸、堿不起化學(xué)反應(yīng)，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強(qiáng)的抗腐蝕能力。

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，進(jìn)步電子產(chǎn)品的可靠性，同時球形硅微粉可以減少相關(guān)產(chǎn)品制造時對設(shè)備和模具的磨損，可應(yīng)用于航空航天、雷達(dá)、計算機(jī)、5G通訊等用覆銅板中；智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板顯示、處理器、交換機(jī)等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細(xì)化工等領(lǐng)域?；钚怨栉⒎凼怯门悸?lián)劑，經(jīng)特定的工藝對硅微粉顆粒表面進(jìn)行包覆處理后的產(chǎn)品?；钚怨栉⒎郾Ａ袅似胀ü栉⒎鄣脑刑匦酝猓€大大改善了環(huán)氧樹脂與硅微粉的界面?；钚怨栉⒎厶畛溆谔烊幌鹉z、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化。