選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側(cè)開始凝固，而焊點內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內(nèi)形及氣孔。

選擇焊優(yōu)點：焊點近乎，勞動力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對熟練的人工勞動力的培訓要求與人力成本，焊點的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

選擇焊的焊接技術

常見的焊接技術有三類：噴焊錫波，可潤濕的噴嘴，以及混合型（微型波噴嘴和滴涂相結(jié)合）。

噴焊錫波類似波峰焊，直接噴出焊錫波，它的優(yōu)點也和波峰焊一樣。它的焊接直徑是4毫米，它對維護方面的要求非常低，而且成本也相當?shù)土?br />

現(xiàn)在選擇焊開始變得日益普遍。它可以處理使用混合技術的電路板上的插孔元件，各種形狀的電路板、焊點圖案與器件；與手動焊接相比，它的速度明顯要快得多，可靠性也更高，因此，從原型設置提升到常規(guī)生產(chǎn)，使用選擇焊是很自然的事情；一旦完成編程，菜單可以存鐺，此后就可以按照相同的方式執(zhí)行同樣的操作，確保可靠的重復性。

出現(xiàn)混合電路板的原因有很多。

為了提高焊接的精密度，需對激光焊接機不斷的升級換代，使得激光焊接技術在微加工領域運用越來越廣泛，因傳統(tǒng)的焊接加工的缺陷，使得激光焊接逐漸的取代傳統(tǒng)加工方式了。

超聲波焊接機適合焊接比較薄的產(chǎn)品，激光焊接會把薄的直接激穿。還有一個重要的方面是，激光焊接機的價格是超聲波焊接機的數(shù)倍以上。自動激光焊接機被廣泛使用在各個職業(yè)中，而且因為其具有非常好的焊接功率，激光焊接是使用高能量密度的激光束作為熱源，使資料表層熔化再凝結(jié)成一個全體。