對元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。3)、相機識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng)，機械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。

SMT貼片加工的拆焊技巧如下：對于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性，決定了它對品質(zhì)的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。

貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。