隨著工業(yè)技術的不斷發(fā)展，對材料的綜合性能要求也不斷提高，單一材料性能已不能滿足某些特定環(huán)境下工作機械的性能要求。國內真空離子鍍膜機經(jīng)過幾十年的發(fā)展，相對于國外鍍膜設備而言，在自動化程度與技術上取得了一定的進步，但在鍍膜產品穩(wěn)定性和性方面尚需提升，設備仍依賴進口。同時多弧離子鍍膜機低端產品市場存在供大于求的情況，價格競爭較為激烈。首先，被鍍膜材料表面肯定是有灰塵的，在盡量減小材料表面灰塵的前提下，我們還應當注意以下幾點：1、真空鍍膜設備使用一段時間后，必須要對設備進行清潔維護。

未來發(fā)展策略

1、目前實體經(jīng)濟走勢整體疲弱，復蘇充滿不確定性，經(jīng)濟處于繼續(xù)探底過程，真空鍍膜設備制造企業(yè)應著力進行產業(yè)結構優(yōu)化升級，重質量、重服務明確市場定位，大力研發(fā)擁有自主知識產權的新產品新工藝，提高產品質量和服務水平。

2、依托信息化發(fā)展趨勢，堅持“以信息化帶動工業(yè)化，以工業(yè)化促進信息化”，走出一條科技含量高、經(jīng)濟效益好、資源消耗低、環(huán)境污染少、人力資源優(yōu)勢得到充分發(fā)揮的新型工業(yè)化路子。

3、依托政府支持，大力加強與擁有行業(yè)先進技術和工藝水平的科研院所、大型企業(yè)、高校合作，使得新品能迅速推向市場。

真空鍍膜技術及設備擁有十分廣闊的應用領域和發(fā)展前景。未來真空鍍膜設備行業(yè)等制造業(yè)將以信息化融合為，依靠技術進步，更加注重技術能力積累，制造偏向服務型，向世界真空鍍膜設備行業(yè)等制造業(yè)價值鏈挺進。

鍍膜技術在集成電路制造中的應用 晶體管路中的保護層（SiO2、Si3N4）、電極管線（多晶硅、鋁、銅及其合金）等多是采用CVD技術、PVCD技術、真空蒸發(fā)金屬技術、磁控濺射技術和射頻濺射技術。可見氣相沉積術制備集成電路的核心技術之一。

真空鍍膜機主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發(fā)和濺射兩種。

需要鍍膜的被稱為基片，鍍的材料被稱為靶材。 基片與靶材同在真空腔中。