SMT貼片機在生產(chǎn)階段的注意事項：選擇基板方案，為生產(chǎn)階段做前期準備；步：在生產(chǎn)設計操作頁面上，點擊選擇按鈕，輸入基板PCB基板選擇窗口；第二步：點擊選擇按鈕，完成基板選擇操作。第三步：機器讀取單板數(shù)據(jù)，返回主界面，用工程數(shù)據(jù)驗證設定參數(shù)。SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。如果在不停止SMT貼片機的情況下安裝進料器，則卷入SMT貼片機是危險的。

在SMT貼片加工過程中，需要借助許多的生產(chǎn)設備才能將一塊電路板組裝完成，一個SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設備的性能水平?jīng)Q定。錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。邊緣和表面有毛刺，產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。