導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，導(dǎo)熱硅膠片從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

1、高導(dǎo)熱：

導(dǎo)熱硅膠片的運(yùn)用，很好的填充了發(fā)熱件和散熱器之間的空隙，大大的進(jìn)步了導(dǎo)熱散熱效率，使界面間溫差減小較低水平。

2、絕緣性：

在電子產(chǎn)品導(dǎo)熱散熱中，很多器件都需求導(dǎo)熱材料具備絕緣性，防止導(dǎo)電對(duì)其他器件產(chǎn)生不良影響。

導(dǎo)熱硅膠片是一種以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，然后通過(guò)工藝合成的導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)里，也可以稱為導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱矽膠片、軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等，是專門(mén)利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是具有工藝性和使用性的特征，使用范圍非常廣，一種優(yōu)加的導(dǎo)熱填充材料。

傳統(tǒng)所使用的導(dǎo)熱散熱材料多為金屬如:Ag、Cu、A1以及金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑等,但是隨著工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們對(duì)導(dǎo)熱材料提出了新的要求,希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。在電氣電子領(lǐng)域由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展,電子元件、邏輯電路的體積成千成萬(wàn)倍的縮小,則需要更高導(dǎo)熱性的絕緣材料來(lái)解決散熱問(wèn)題。近幾十年來(lái),高分子材料的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,利用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。