初學(xué)者的PCB布線技巧

有一句老話：PCB設(shè)計(jì)是90％的布局和10％的布線。 今天仍然是這樣，組件的放置將決定布線將花費(fèi)多少時(shí)間，但這并不意味著布線PCB不再那么重要。 這只是您在每項(xiàng)活動(dòng)上花費(fèi)多少時(shí)間的問(wèn)題。

如果這是您初次進(jìn)行PCB布局，那么看到混亂的模樣可能有點(diǎn)嚇人。 使用這十大PCB布線技巧以及我們的十大元器件放置技巧，可以使您初次PCB布局成功。

貼士1 –不要依靠您的自動(dòng)布線器

幾乎所有的PCB設(shè)計(jì)軟件中都有一個(gè)稱為自動(dòng)布線器的工具，作為初學(xué)者，您可能會(huì)以為這是解決布線問(wèn)題的簡(jiǎn)便方法而眼前一亮?？墒堑鹊?！盡可能好的自動(dòng)布線器永遠(yuǎn)不會(huì)替代您自己進(jìn)行布線，僅應(yīng)出于以下幾個(gè)原因使用自動(dòng)布線器，包括：精1確。放置所有組件后，可以使用自動(dòng)布線器，以查看獲得的完成等級(jí)。如果低于85％，則表明您需要對(duì)零件位置進(jìn)行一些調(diào)整。瓶頸。您還可以使用自動(dòng)布線器發(fā)現(xiàn)在組件放置過(guò)程中可能沒(méi)有看到的瓶頸和其他關(guān)鍵連接點(diǎn)。

然后，您可以將自動(dòng)布線器用作靈感來(lái)源，以了解如何布線一些您無(wú)法完成的跟蹤。快速瀏覽自動(dòng)布線器可能會(huì)向您顯示以前從未考慮過(guò)的新路徑。

除了這三個(gè)原因之外，我們建議不要依靠自動(dòng)布線來(lái)完成電路板上布局的所有布線。為什么？它并不總是準(zhǔn)確 ，如果您是對(duì)稱愛(ài)好者，那么您的自動(dòng)布線器很可能會(huì)令人失望。而且重要的是，您是設(shè)計(jì)的大師，并且可以自己完成布線過(guò)程，以產(chǎn)生更好的結(jié)果。這是一個(gè)精心設(shè)計(jì)的過(guò)程，需要一定的愛(ài)和關(guān)注才能獲得你想要的結(jié)果。

接下來(lái)就是布線。這與布局往往是互動(dòng)的。有經(jīng)驗(yàn)的人往往在開(kāi)始就能看出哪些地方能布線成功。如果有些地方難以布線還需要改動(dòng)布局。對(duì)于fpga設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)往往還要改動(dòng)原理圖來(lái)使布線更加順暢。

布線和布局問(wèn)題涉及的因素很多，對(duì)于高速數(shù)字部分，因?yàn)闋砍兜叫盘?hào)完整性問(wèn)題而變得復(fù)雜，但往往這些問(wèn)題又是難以定量或即使定量也難以計(jì)算的。所以，在信號(hào)頻率不是很高的情況下，應(yīng)以布通為首要原則。

背鉆孔板技術(shù)特征有哪些？

1）多數(shù)背板是硬板

2）層數(shù)一般為8至50層

3）板厚：2.5mm以上

4）厚徑比較大

5）板尺寸較大

6）一般首鉆zui小孔徑>=0.3mm

7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設(shè)計(jì)

8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM

9)背鉆深度公差： /-0.05MM

10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質(zhì)厚度zui小0.17MM

高速PCB設(shè)計(jì)中的阻抗匹配

阻抗匹配阻抗匹配是指在能量傳輸時(shí)，要求負(fù)載阻抗要和傳輸線的特征阻抗相等，此時(shí)的傳輸不會(huì)產(chǎn)生反射，這表明所有能量都被負(fù)載吸收了。反之則在傳輸中有能量損失。在高速PCB設(shè)計(jì)中，阻抗的匹配與否關(guān)系到信號(hào)的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。

PCB走線什么時(shí)候需要做阻抗匹配？

不主要看頻率，而關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度，即信號(hào)的上升/下降時(shí)間，一般認(rèn)為如果信號(hào)的上升/下降時(shí)間（按10%～90%計(jì)）小于6倍導(dǎo)線延1時(shí)，就是高速信號(hào)，必須注意阻抗匹配的問(wèn)題。導(dǎo)線延1時(shí)一般取值為150ps/inch。