非金屬類導(dǎo)熱襯墊分類

導(dǎo)熱硅膠片:導(dǎo)熱系數(shù)0.8-3w/m-k，是現(xiàn)代電子，工業(yè)，儀器儀表，等行業(yè)廣泛使用的導(dǎo)熱材料。

導(dǎo)熱矽膠片:導(dǎo)熱系數(shù)0.6-1.0w/m-k。具有高絕緣性，高強(qiáng)度，抗撕裂，廣泛運(yùn)用于電子電器等行業(yè)。

石墨:是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，沿兩個(gè)方向均勻?qū)?，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。 導(dǎo)熱系數(shù)在垂直方向?yàn)?0W/m-k,平行方向?yàn)?000W/m-k。石墨散熱材料已大量應(yīng)用於通訊工業(yè)、設(shè)備以及電子產(chǎn)品。

其他:如導(dǎo)熱相變化材料等等。導(dǎo)熱襯墊廠家

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導(dǎo)熱襯墊的特性和應(yīng)用

特性：

1）高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

2）帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

3）良好的熱傳導(dǎo)率

4）可提供多種厚度選擇

應(yīng)用：

1）散熱器底部或框架

2）高速硬盤驅(qū)動(dòng)器

3）RDRAM 內(nèi)存模塊

4）微型熱管散熱器

5）汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置

6）通訊硬件便攜式電子裝置

7）半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備導(dǎo)熱襯墊廠家