金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價(jià)錢，不同的會(huì)直接影響生產(chǎn)的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會(huì)直接影響元件的效能。

常用的金屬涂層有：

銅

錫

厚度通常在5至15μm[4]

鉛錫合金（或錫銅合金）

即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%[4]

金

一般只會(huì)鍍?cè)诮涌赱4]

銀

一般只會(huì)鍍?cè)诮涌?，或以整體也是銀的合金

e. DFM-Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程師大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事項(xiàng)，所以在Lay-out線路時(shí)，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設(shè)計(jì)工程師因此必須從生產(chǎn)力，良率等考慮而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見(jiàn)圖2.5,為的是制程中PAD一孔對(duì)位不準(zhǔn)時(shí)，尚能維持的墊環(huán)寬度。

但是制前工程師的修正，有時(shí)卻會(huì)影響客戶產(chǎn)品的特性甚或性能，所以不得不謹(jǐn)慎。PCB廠必須有一套針對(duì)廠內(nèi)制程上的特性而編輯的規(guī)范除了改善產(chǎn)品良率以及提升生產(chǎn)力外，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語(yǔ)言，見(jiàn)圖2.6 .

C. Tooling

指AOI與電測(cè)Netlist檔..AOI由CAD reference文件產(chǎn)生AOI系統(tǒng)可接受的數(shù)據(jù)、且含容差，而電測(cè)Net list檔則用來(lái)制作電測(cè)治具Fixture。

1、板子的尺寸自然是個(gè)重點(diǎn)。板子尺寸越小則成本就越低。一部分PCB的尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)尺寸的PCB板成本低。

2、使用SMT會(huì)比插件來(lái)得省錢，因?yàn)镾MT能使板子上貼更多的元器件。

3、另外，如果PCB板上的元器件很密集，那么PCB布線也必須更細(xì)，使用的設(shè)備也相對(duì)的要更高階。同時(shí)PCB使用的材質(zhì)也要更好，在導(dǎo)線設(shè)計(jì)上也必須要更小心，以免造成耗電等會(huì)對(duì)電路造成影響的問(wèn)題。這些問(wèn)題帶來(lái)的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。