石墨導(dǎo)熱材料給熱量管理工業(yè)提供了一個(gè)綜合的解決方案。導(dǎo)熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決應(yīng)用給需求日益廣泛的工業(yè)散熱領(lǐng)域帶來新的技術(shù)方案，導(dǎo)熱石墨材料產(chǎn)品提供了電子工業(yè)熱量管理的創(chuàng)新新技術(shù)。導(dǎo)熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱石墨散熱解決方案是熱設(shè)計(jì)的嶄新應(yīng)用方案。隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)換代的加速和迷你、高集成以及電子設(shè)備的日益增長(zhǎng)的散熱管理需求。


天然石墨：一般都似石墨片巖、石墨片麻巖、含石墨的片巖及變質(zhì)頁(yè)巖等礦石出現(xiàn)。人工石墨：是將炭原料（如石油焦、瀝青焦、煤、冶金焦、炭黑等）經(jīng)過煅燒、破碎與篩分、與粘接劑（主要用煤瀝青）混捏后，再經(jīng)壓型和焙燒、高溫石墨化，加工成所需規(guī)格尺寸。散熱原理典型的熱學(xué)管理系統(tǒng)是由外部冷卻裝置，散熱器和熱力截面組成。


加工方法為了更好地適應(yīng)電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對(duì)石墨導(dǎo)熱片進(jìn)行一定的加工處理，主要的加工方法為：1、背膠：以更好地粘附IC及電路板為目的，在導(dǎo)熱石墨片的表面進(jìn)行背膠加工。2、在某些需要絕緣或隔熱的電路設(shè)計(jì)中，為了更好地實(shí)現(xiàn)功能優(yōu)化，在石墨片的表面進(jìn)行背膜處理。在消費(fèi)電子向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢(shì)下的今天，功率的日益增加和產(chǎn)品的越做越薄日益顯現(xiàn)出熱量發(fā)散的問題。


DOBON納米復(fù)合石墨膜優(yōu)點(diǎn)：以可膨脹石墨為原料，經(jīng)過高溫膨脹和超聲波震蕩處理得到了納米石墨，并進(jìn)一步分別對(duì)納米石墨進(jìn)行氧化和還原處理得到再氧化石墨和還原石墨。分別對(duì)聚乙烯醇、聚和纖維素等高分子基體材料進(jìn)行適當(dāng)?shù)馗男?，以改善與納米石墨導(dǎo)熱填料的界面相容性。通過與納米石墨、再氧化石墨以及還原石墨等導(dǎo)電填料復(fù)合制備出納米復(fù)合石墨膜；厚度是40nm~70nm，導(dǎo)熱系數(shù)是1800~2500w/m-k。缺點(diǎn)：只適合應(yīng)用少數(shù)產(chǎn)品應(yīng)用，工藝較為復(fù)雜，成本較高。