usb焊錫機(jī)廠家焊接問題原因及應(yīng)對(duì)對(duì)策

usb焊錫機(jī)廠家在使用過程中，有時(shí)候會(huì)遇到一些焊接不良的現(xiàn)象發(fā)生，這些問題主要表現(xiàn)有吃錫不良、冷焊或點(diǎn)不光滑、焊點(diǎn)裂痕等，針對(duì)這些焊接不良問題。除了調(diào)試設(shè)備本身外還有一些外在的因素，那么對(duì)于這些問題該如何解決呢?

一、吃錫不良

其現(xiàn)象為線路的表面有部分未沾到錫，其原因有：

1、表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2、基板制造過程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3、硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4、由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

5、助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重也是很重要的因素之一，因?yàn)榫€路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標(biāo)貼錯(cuò)，貯存條件不良等原因而致誤用不當(dāng)助焊劑的可能性。

6、usb焊錫機(jī)廠家焊錫時(shí)間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點(diǎn)溫度高55～80℃

7、不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

8、預(yù)熱溫度不夠?？烧{(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到要求之溫度約90℃~110℃。

9、焊錫中雜質(zhì)成份太多，不符合要求?？砂磿r(shí)測量焊錫中之雜質(zhì)，若不合規(guī)定超過標(biāo)準(zhǔn)，則更換合于標(biāo)準(zhǔn)之焊錫。

退錫：多發(fā)生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時(shí)，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴(yán)重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時(shí)可將不良之基板送回工廠重新處理。

二、冷焊或點(diǎn)不光滑

此情況可被列為焊點(diǎn)不均勻的一種，發(fā)生于基板脫離錫波正在凝固時(shí)，零件受外力影響移動(dòng)而形成的焊點(diǎn)。

保持基板在焊錫過后的傳送動(dòng)作平穩(wěn)，例如加強(qiáng)零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動(dòng)，可避免此一問題的發(fā)生。解決的辦法為再過一次錫波。

至于冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。

三、焊點(diǎn)裂痕

造成的原因?yàn)榛?、貫穿孔及焊點(diǎn)中零件腳等熱膨脹收縮系數(shù)方面配合不當(dāng),可以說實(shí)際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設(shè)計(jì)時(shí),材料及尺寸在熱方面的配合。另外基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機(jī)剪切線腳更是主要，對(duì)策采用自動(dòng)插件機(jī)或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。

四、錫量過多

過大的焊點(diǎn)對(duì)電流的流通并無幫助，但對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度則有不影響導(dǎo)致的原因：

1、基板與焊錫的接觸角度不當(dāng)，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時(shí)有較大的拉力，而得到較薄的焊點(diǎn)。

2、焊錫溫度過低或焊錫時(shí)間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。

3、預(yù)熱溫度不夠，使助焊劑未完全發(fā)揮清潔線路表面的作用。

4、調(diào)高助焊劑的比重，亦將有助于避免大焊點(diǎn)的發(fā)生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過后基板上助焊劑殘余物愈多。

五、錫尖

在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。再次焊錫可將此尖消除,有時(shí)此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時(shí)發(fā)生,原因如下：

1、基板的可焊性差，此項(xiàng)推斷可以從線路接點(diǎn)邊緣吃錫不良及不吃錫來確認(rèn)。在此情形下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因?yàn)槿缜八觯€路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。

2、基板上未插件的大孔。焊錫進(jìn)入孔中，冷凝時(shí)孔中的焊錫因數(shù)量太多，被重力拉下而成冰柱。

3、在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會(huì)有影響。

4、金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。

六，焊錫沾附于基板材上

1、若有和助焊劑配方不兼容的化學(xué)品殘留在基板上，將會(huì)造成如此情況。在焊錫時(shí)，這些材料因高溫變軟發(fā)粘，而沾住一些焊錫。用強(qiáng)的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學(xué)品，將有助于改善情況。如果仍然發(fā)生焊錫附于基材上，則可能是基板在烘烤過程時(shí)處理不當(dāng)。

2、基板制造工廠在積層板烘干過程處理不當(dāng)。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時(shí)，或可改善此問題。

3、焊錫中的雜質(zhì)及氧化物與基板接觸亦將造成此現(xiàn)象，此為一設(shè)備維護(hù)的問題。

白色殘留物:焊錫或清洗過后，有時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)基板上有白色殘留物，雖然并不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因?yàn)椋?

1、基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經(jīng)焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。

2、積層板的烘干不當(dāng)，偶爾會(huì)發(fā)現(xiàn)某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時(shí)，問題又自動(dòng)消失。因?yàn)榇朔N原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。

3、銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板制造廠涂抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗后的基板就呈現(xiàn)白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。

4、基板制造時(shí)各項(xiàng)制程控制不當(dāng)，使基板變質(zhì)。

5、使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程后形成白色殘留的水漬。

6、基板在使用松香助焊劑時(shí)，焊錫過后時(shí)間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時(shí)間，將可改善此現(xiàn)象。

7、清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當(dāng)?shù)娜コ軇┲兴?，如使用水分離器或置吸收水份的材料于分離器中等。

七、深色殘留物及侵蝕痕跡

在基板的線路及焊點(diǎn)表面，雙層板的上下兩面都有可能發(fā)現(xiàn)此情形，通常是因?yàn)橹竸┑氖褂眉扒宄划?dāng)。

1、使用松香助焊劑時(shí)，焊錫后未在短時(shí)間內(nèi)清洗。時(shí)間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。

2、酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點(diǎn)發(fā)暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫后立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。

3、因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發(fā)生。

4、usb焊錫機(jī)廠家焊錫雜質(zhì)含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。

八、及氣孔

從外表上及氣孔的不同在的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡，只是尚示擴(kuò)大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當(dāng)?shù)撞康臍馀萃耆珨U(kuò)散爆開前已冷凝時(shí)，即形成了或氣孔。形成的原因如下：

1、在基板或零件的線腳上沾有機(jī)污染物。此類污染材料來自自動(dòng)插件機(jī)，零件成型機(jī)及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因?yàn)楣栌停瑒t須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

2、基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣，如果基板使用較廉價(jià)的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時(shí)產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。

3、基板儲(chǔ)存太多或包裝不當(dāng)，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。

4、助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。

5、發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

6、預(yù)熱溫度過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進(jìn)入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調(diào)高預(yù)熱溫度。

7、usb焊錫機(jī)廠家錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調(diào)低錫爐溫度。

電機(jī)線束金屬焊接工藝

電機(jī)線束金屬焊接工藝使用大量銅線束用于電機(jī)和變壓器，并且線束需要在設(shè)備的生產(chǎn)中焊接。 Nico專門設(shè)計(jì)和生產(chǎn)超聲波線束金屬焊接機(jī)，專門用于銅和鋁線束的焊接。超聲波線束焊接機(jī)主要由超聲波發(fā)生器，傳感器，焊頭和氣動(dòng)部件組成。它適用于晶體管，集成電路和電解電容器元件的連接。該系統(tǒng)易于安裝，安裝和操作。系統(tǒng)可以調(diào)整順序，完成0.5至25mm2橫截面積的線束焊接。所有重要的焊接參數(shù)都可確保焊接質(zhì)量。

如何正確的選擇USB自動(dòng)焊錫機(jī)的傳感器？

USB自動(dòng)焊接機(jī)常用的三種傳感器：1。電弧傳感器：直接獲取焊接位置的偏差信號(hào)，不需要在焊槍上添加其余部件，因此靈活性極佳，是適用于要求較低的自動(dòng)化產(chǎn)品。 。采用自電參數(shù)的動(dòng)態(tài)和靜態(tài)變化作為特征信號(hào)，在策略控制下實(shí)現(xiàn)水平和高頻方向。通常，它主要用于具有對(duì)稱形狀的凹槽焊接，這在定位焊點(diǎn)的特殊狀態(tài)下難以識(shí)別。 2.機(jī)械接觸傳感器：主要依靠導(dǎo)輪或?qū)U檢測焊槍前方焊縫的位置。引導(dǎo)桿或引導(dǎo)輪上的焊接形狀的力來自引導(dǎo)件，并且焊接偏差信息被反饋到檢測器中。為了達(dá)到跟蹤焊縫的效果。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，成本低，不受電弧和飛濺因素的干擾，介質(zhì)和信息量小。在自動(dòng)焊接機(jī)中，操作過程主要與傳感器一起使用，通常不單獨(dú)使用。 3. CCD視覺檢測傳感器：未來傳感器發(fā)展的必然趨勢(shì)，其信息量豐富，適應(yīng)性強(qiáng)，在計(jì)算機(jī)處理下，它可以充分發(fā)揮其智能，缺點(diǎn)是價(jià)格昂貴，處理信息也是如此。長，實(shí)時(shí)效果差，有一定的限制。雖然CCD傳感器獲取少量圖像信息，但它是滿足智能操作要求的重要數(shù)據(jù)。