日成精密儀器工業(yè)在中國的點(diǎn)膠設(shè)備產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)取得了巨大的成功。

       在過去的2年里，日成精密儀器以其專業(yè)性和創(chuàng)造性，在中國的點(diǎn)膠設(shè)備產(chǎn)業(yè)中確立了不可動搖的科技地位。

       日成精密儀器一向立足于自動化科技的前沿，致力于為大中型制造業(yè)提供全套的自動化解決方案，

       如果您在尋找具有轉(zhuǎn)化，性，先進(jìn)化的點(diǎn)膠自動技術(shù)，您隨時都可以與我們聯(lián)系。我們會給您提供世界比較高水平的科技化點(diǎn)膠設(shè)備及方案為您造就好的產(chǎn)品。

桌面點(diǎn)膠機(jī)由于機(jī)型較小，所以主要適用于重量較輕，體積較小的桌面點(diǎn)膠機(jī)產(chǎn)品點(diǎn)膠。

       1、主要應(yīng)用領(lǐng)域有：手機(jī)、電腦外殼、光碟機(jī)、印表機(jī)、,墨水夾、PC板、LCD、LED、DVD、數(shù)位相機(jī)、開關(guān)、連接器、繼電器、散熱器、半導(dǎo)體等電子業(yè)、或與SMT設(shè)備連線快速點(diǎn)/涂膠、時鐘、玩具業(yè)、yi療器材等需液體點(diǎn)膠產(chǎn)品。

       2、主要適用膠水有：UV膠、AB膠、EPOXY(黑膠)、白膠、EMI導(dǎo)電膠、SILICON、環(huán)氧樹脂、瞬間膠、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。

    1、這幾年隨著手持電子產(chǎn)品的輕便化，對電子產(chǎn)業(yè)中的核心點(diǎn)膠技術(shù)的要求也越來越高，在一系列的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中，如大功率LED點(diǎn)膠（即SMD點(diǎn)膠機(jī)），或UV點(diǎn)膠/涂布柔性電路板點(diǎn)膠技術(shù)也進(jìn)一步升級。在當(dāng)今客戶需求不斷變化、新技術(shù)不斷涌現(xiàn)以及競爭力不斷加劇的環(huán)境下，日成精密儀器的所有員工都深切體會到服務(wù)在獲取競爭優(yōu)勢中的重要性。高粘度流體微量噴射技術(shù)的出現(xiàn)，就是一個明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術(shù)原理，和氣壓泵的運(yùn)動過程類似。該噴射技術(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑（uv點(diǎn)膠/噴射）上的應(yīng)用非常成功。

    2、點(diǎn)膠噴射技術(shù)使用在一個半封閉的腔中作為激發(fā)部件。該腔對焊膏進(jìn)料的點(diǎn)膠供應(yīng)來說是開放的，供應(yīng)線采用旋轉(zhuǎn)式正位移泵（RPDP）。當(dāng)材料被壓入該腔中，壓電駐波運(yùn)動將材料以尺寸穩(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出去，速度高達(dá)500個液滴每秒。

    3、機(jī)械噴射器則以一種獨(dú)特的方式工作，將流體以相對較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1 mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0,01 mPa左右。然而現(xiàn)在很多工廠和企業(yè)在點(diǎn)膠機(jī)買回去之后因?yàn)椴僮魅藛T沒有經(jīng)驗(yàn)，沒有接受相關(guān)的培訓(xùn)，導(dǎo)致在生產(chǎn)過程中常常因?yàn)橐恍┬栴}沒有注意和處理好而影響點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠效果。機(jī)械噴射器通過運(yùn)動在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。本技術(shù)雖然都沒有用到點(diǎn)膠針頭及點(diǎn)膠針筒子，但幾乎電子組裝領(lǐng)域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行自動點(diǎn)膠。