焊接作為一項(xiàng)與新興學(xué)科發(fā)展緊密相關(guān)的綜合性先進(jìn)工藝技術(shù),其自動(dòng)化技術(shù)涉及材料、機(jī)械、電子、信息、控制等多學(xué)科交叉領(lǐng)域。其自動(dòng)化生產(chǎn)過程包括從備料、切割、裝配、焊接、檢驗(yàn)等工序組成的一個(gè)焊接產(chǎn)品生產(chǎn)全過程的自動(dòng)化。自動(dòng)焊錫機(jī)在焊錫過程中有時(shí)錫絲會(huì)卡?。河捎诤附訙囟仍O(shè)定過低，送錫速度太快，送錫針頭距離烙鐵頭太近，導(dǎo)致烙鐵頭前端的錫絲來不及融化，就容易造成卡錫絲的情況發(fā)生。只有實(shí)現(xiàn)了這一過程的機(jī)械化和自動(dòng)化才能得到穩(wěn)定的焊接產(chǎn)品質(zhì)量和均衡的生產(chǎn)節(jié)奏，同時(shí)獲得較高的勞動(dòng)生產(chǎn)率。

焊接時(shí)間要控制好，不能過長。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。所以焊錫是通過潤濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過程來完成的。焊接時(shí)間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

小型回流焊特點(diǎn)：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)影l(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”；

采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點(diǎn)輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過PID智能運(yùn)算；

快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設(shè)計(jì)，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達(dá)，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動(dòng)小，噪音低；

傳動(dòng)系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá)，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運(yùn)行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運(yùn)行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開關(guān)保護(hù)功能，停機(jī)后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。汽車行業(yè)：點(diǎn)火開關(guān)、汽車油量傳感器、導(dǎo)航儀、摩托車閃光燈等產(chǎn)品適用于該設(shè)備焊錫。

　確認(rèn)材料的可焊性，不是所有的材料都是可以用焊錫來連接的，只有部分金屬的可焊性性能較高，如一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差。7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。如果是可焊錫不是很好的材質(zhì)，需要添加特殊材料，或者用其他金屬焊接，如焊鉛、鉻。

　　焊錫材料的選擇，不同的錫線材料性能不一樣，對(duì)焊錫影響也比較大。還有就有自動(dòng)焊錫機(jī)上的烙鐵頭的配置，不同的烙鐵頭配置對(duì)焊錫影響也挺大。同時(shí)，焊接時(shí)間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。焊錫表面處理，要保證很好的焊錫效果需要對(duì)焊錫材料表面進(jìn)行處理，如保證焊錫表面光滑，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。