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金屬注射成型
金屬粉末射出成形是將細小、球狀的金屬粒子用各種不同的黏結劑混和并制造成小球的形狀成為射出料,再用射出成型機射出成型使用射出技術成形將金屬粉末,經(jīng)由射出機將其射入模具中成形,再將其冶金燒結成固體的技術成形后的生胚,需經(jīng)過脫脂的過程,把先前混入的黏結劑脫除,再經(jīng)燒結,即得密度95%以上之高密度、高強度的產(chǎn)品簡而言之,即以塑料射出的方式去生產(chǎn)金屬制品 。適宜批量生產(chǎn),重要應用于出口產(chǎn)品,有公差產(chǎn)品,其加工工藝穩(wěn)固,操作上也相對簡略。金屬表面改性技術分類
表面改性技術的定義:表面改性是指采用某種工藝手段是材料表面或得與基體材料的組織結構、性能不同的一種技術。
技術優(yōu)勢:材料經(jīng)過表面改性處理后,既能發(fā)揮基體材料的力學性能,又能使材料表面獲得各種特殊性能;表面改性技術可以掩蓋基體材料的表面缺陷,延長材料和構件的使用壽命;節(jié)約稀有 貴 重金 屬材料,改善環(huán)境。
表面改性技術的分類:金屬表面形變強化、表面熱處理、金屬表面化學熱處理、離子束表面擴滲處理、高能束表面處理、離子注入表面改性。
金屬表面形變強化
表面形變強化技術中常用的有噴丸、滾壓、豪克能技術。噴丸使用高壓或壓縮空氣作動力,比較靈活但動力消耗大;滾壓大家都很清楚,結合金屬冷做硬化的原理提升工件的硬度和耐磨性;在小批量生產(chǎn)的情況下,粉末冶金齒輪的生產(chǎn)成本可能比傳統(tǒng)制造方法的成本高。豪克能技術是一項先進的金屬形變強化技術,采用30KHZ以上的振動頻率的高頻振動以及一定數(shù)值的靜壓力,形成對工件的強化加工,具有晶粒細化至納米級、硬度耐磨性提升、同時工件表面Ra達0.2以下的顯著效果;
表面熱處理:僅對工件表面進行加熱、冷卻的工藝,從而改變表層組織和性能而不改變成分的一種工藝。
金屬表面化學熱處理:利用元素的擴散性,使金屬元素深入金屬表層的一種熱處理工藝。
離子束表面處理:用一定能量的離子轟擊固體表面,使固體近表面層物理、化學性質(zhì)發(fā)生變化的工藝技術,包括離子注入、離子束混合、離子濺射、離子刻蝕等技術。離子注入是將某種離子“打進”固體,改變固體近表面層的化學成分和固體結構。離子注入技術用于半導體摻雜和金屬和其他材料的表面改性?!罟钊绻蟮墓罹o密時,由于需要后續(xù)加工,MIM的成本趨向于增加,燒結件的公差大概在±0。離子束混合是用離子轟擊鍍有多層薄膜的金屬,使各層原子因離子碰撞發(fā)生互混。
利用激光掃描過程中材料自身的組織結構變化或引入其他材料實現(xiàn)工件表面性能的改善,該技術能選擇性地處理工件表面,有利于在工件整體保持足夠的韌性和強度的同時,表面獲得較高的、特定的使用性能,如耐磨、耐蝕和kang疲 勞、kang氧化等。
電子束使金屬材料表面很快上升到奧氏體相變退度(低于熔化溫度),持續(xù)一段時間后電子束停止轟擊.熱t(yī)很快向冷的荃體金屬擴散,使加熱表面自行淬火,其組織轉變?yōu)轳R氏體,表面硬度顯著提離。
金屬注射成形(MIM)在電子行業(yè)中的應用
電子儀器產(chǎn)業(yè)是MIM零件的主要應用領域,在亞洲約占MIM零件銷售額的50%。電子器件的微型化需要生產(chǎn)成本較低的,性能較好的,更小的零件,這正是MIM零件的優(yōu)勢所在。[1]
MIM在中國的發(fā)展受益于電子行業(yè)(如手機產(chǎn)業(yè)等)的帶動,從2009年開始整個行業(yè)扶搖直上;尤其到2011年中后,更因為受蘋果與三星電子兩家的商品競爭,在手機裝置中大量采用MIM零件,是過去從未見到的熱潮。以下舉例說明電子行業(yè)中的MIM產(chǎn)品?!罱M合為了節(jié)省庫存與組裝費用,當講多個零件團結為一個零件時,可以受益。
智能手機
90年代,最廣為熟知的MIM應用是BP機震動馬達的鎢合金振子。2000年以后,不銹鋼系列開始廣泛應用,如光纖接頭,消費電子類的hinge系列,手機按鍵,sim卡托槽等。3、清楚前處理時遺留的殘污,提高工件的光潔度,能使工件露出均勻一致的金屬本色,使工件外表更美觀,好看。近期MIM行業(yè)出現(xiàn)投資熱潮是由于MIM零件在手機行業(yè)廣泛應用,以及3C行業(yè)的組裝工廠也在中國,投資門檻的降低,這都吸引了大量的資金流入。
根據(jù)市場情況,2015年僅國產(chǎn)手機零件(卡托、按鍵、鏡頭圈、LED圈、轉軸)達到16.5億,而且MIM產(chǎn)品的市場需求還會進一步的擴大。
光導纖維零件
圖5是由17-4PH不銹鋼制造的薄壁(壁厚小于1mm)、形狀復雜的光導纖維收發(fā)報機外罩,是用于網(wǎng)絡和電訊設備中的超高速收發(fā)報機并聯(lián)光學模件。這些薄壁的MIM外罩由4個薄支柱支承2條并聯(lián)的帶[1]。
其他典型電子行業(yè)MIM產(chǎn)品
在電子行業(yè)中諸如磁盤驅(qū)動器部件、電纜連接器、電子封裝件、手機振子、計算機打印頭等也常用MIM產(chǎn)品。