封頭在加熱及壓制過程中焊接接頭是否產(chǎn)生超標缺陷，為此應(yīng)對拼接接頭進行超聲波探傷及20%X射線探傷，并對復(fù)層表面進行滲透探傷檢查。同時，為了確認復(fù)層材料在加熱過程中有無產(chǎn)生晶間腐蝕傾向，應(yīng)在封頭直邊余料處沿板材軋制方向取出2個規(guī)格為100mm*25mm的復(fù)層作為試樣毛坯，按《不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗方法》進行試驗。

其應(yīng)力散布不甚合理橢圓封頭受力好這是毋庸置疑的;我們一般都選用它,可是在你需求嚴格控制封頭高度的時分碟形封頭是一個不錯的挑選,他能夠比橢圓封頭的高度小一些到抵消多少依據(jù)尺寸定（比橢圓封頭淺,這兒嚴格控制高度個人認為是比方裝置需求等等,碟形封頭好加工.1）應(yīng)力散布狀況：在直徑、壁厚、規(guī)劃壓力相同的條件下各種封頭應(yīng)力散布友好到壞的次序是：半球形、橢圓形、蝶形、錐形、球冠形、平板形。）焊接時，封頭焊后一般都會發(fā)作變形，如果變形量超越答應(yīng)值，就會影響使用，發(fā)作的首要原因是焊件不均勻地部分加熱和冷卻。由于焊接時沖壓封頭焊件僅在部分區(qū)域被加熱到高溫，離焊縫愈近，溫度愈高，脹大也愈大。封頭電阻焊熔核形成時，始終被塑性環(huán)包圍。

成形后的熱成形量度可為100 oC-350 oC。鈦封頭應(yīng)過分采納熱成形，如成形量度低于300 oC，冷成形后應(yīng)過分采納熱成形。多余時應(yīng)留有肅清名義氧化層的裕量。鈦封頭的熱成形分成高溫熱成形和低溫熱成形。熱成形量度正在600 oC之上時，作件名義應(yīng)采納耐低溫涂料或者其余防護措施以預(yù)防名義氧化凈化；熱成形量度為500 oC-600oC時，由打造部門依詳細狀況肯定能否需名義低溫防護。