凌成五金陶瓷路線(xiàn)板——氮化鋁陶瓷線(xiàn)路板專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過(guò)程前或過(guò)程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術(shù)利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤(rùn)銅箔實(shí)現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結(jié)合。氮化鋁陶瓷線(xiàn)路板專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)

用途

◆ 大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；射頻功率控制電路，功率混合電路。

◆智能功率組件；高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器。

◆汽車(chē)電子，航天航空及電子組件。

◆太陽(yáng)能電池板組件；電訊交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。氮化鋁陶瓷線(xiàn)路板專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)
貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線(xiàn)路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或PCB線(xiàn)路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線(xiàn)路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線(xiàn)路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度比較終取決于線(xiàn)路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。 氮化鋁陶瓷線(xiàn)路板專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)

在沉銅—整板電鍍后防氧化的應(yīng)用

   在沉銅—整板電鍍后的處理過(guò)程中，將“稀硫酸”改成用“銅面防氧化劑”，其它如干燥及之后的插架或疊板等操作方式不變；在此處理過(guò)程中，板面與孔內(nèi)銅層表面上會(huì)生成一層很薄且均勻的防氧化保護(hù)膜，能夠?qū)~層表面與空氣完全隔絕，防止空氣中硫化物接觸銅面，使銅層氧化和變黑；通常情況下，該防氧化保護(hù)膜的有效儲(chǔ)置期可達(dá)6-8 天，完全可滿(mǎn)足一般工廠的運(yùn)轉(zhuǎn)周期。

   在圖形轉(zhuǎn)移的前處理，只需采用通常的“3%的稀硫酸 磨刷”的方式，即可將板面及孔內(nèi)的防氧化保護(hù)膜快速、完全去除，對(duì)后續(xù)工序無(wú)任何影響。氮化鋁陶瓷線(xiàn)路板專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)