早期常用的有機(jī)光亮劑是二liu化碳衍生物等，也可以用土耳其紅油、磺化蓖麻油等。硫1脲也可以與無(wú)機(jī)光亮劑混合使用。雜環(huán)化合物如聯(lián)吡1啶、菲啰啉、1吩羧酸、囂吡1啶磺酸等可用于無(wú)qing鍍金的光亮劑，其用量在0.1～10g/L的范圍。聚乙烯亞1胺(CH2CH2NH)nH不僅是鍍銀的光亮劑，也是鍍金的光亮劑，用于鍍金時(shí)，其n值為1～5。

有機(jī)磺酸鹽也是鍍金中可用的添加劑，如戊基磺酸、已基磺酸、庚基磺酸等直至十二烷基磺酸鹽、環(huán)已基磺酸鹽等，用量在0.1～5g/L和范圍。

金屬封裝外殼：

金屬封裝外殼采用可伐合金與玻璃匹配封接,表面采用鍍鎳鍍金處理,產(chǎn)品具有絕緣電阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏氣速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蝕性能高,易于金絲點(diǎn)焊及平行縫焊等優(yōu)點(diǎn),產(chǎn)品廣泛用于厚、薄膜混合集成電路封裝，并可根據(jù)用戶(hù)要求定做。材料的本身的性質(zhì)，排膠曲線(xiàn)，燒結(jié)爐溫度，氮?dú)鈮毫?，燒結(jié)時(shí)間，以及對(duì)不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進(jìn)行控制，從而達(dá)到光纖類(lèi)管殼/金屬封裝類(lèi)外殼的整體的平整度。為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。

能提煉黃金的電子垃圾主要有含金廢液、含金固體廢料、鍍金廢料等。福鑫環(huán)保黃金提煉王水提純法需要將電子產(chǎn)品拆解，將合質(zhì)金中的雜質(zhì)去除，將不純的金（純度>90%黃金）用王水。溶解生成氯金酸，以亞作為還原劑，將氯金酸還原成金粉沉淀，再進(jìn)行凈化、洗滌、烘干、后加入助熔劑在高溫下熔煉而得顏色為金黃色、達(dá)到純金工藝。大型電鍍成套設(shè)備/金銀電解回收機(jī)、通風(fēng)柜、倒水花機(jī)、玻璃反應(yīng)釜、王水過(guò)濾車(chē)、Ph自動(dòng)加藥系統(tǒng)、還原過(guò)濾一體機(jī)、海綿金過(guò)濾桶、PP還原反應(yīng)釡、中和罐、融金雙層反應(yīng)釜、廢氣處理設(shè)備等。